环球Tech为何只有英特尔、AMD等公司可以做？小芯片成为主流的三大挑战( 五 )

最终，将芯片切成小方块。在封装中，管芯堆叠并通过微型凸块连接，微型凸块可在不同芯片之间提供小型而快速的电气连接。
使用晶片键合机键合管芯是一个缓慢的过程，且存在一些限制。最先进的微型凸点间距为40μm 。如果使用当今的键合机，业界可以将凸点间距缩放到10μm或20μm左右。
业界需要一种新技术，即铜混合键合。为此，使用介电对介电键合键合芯片或晶片，然后进行金属对金属连接。对于芯片堆叠，混合键合具有挑战性，这就是为什么它仍处于研发阶段。
还有另一个问题。在多晶粒封装中，一个不良晶粒会导致整个封装失效。 CyberOptics的工程经理John Hoffman表示：“小芯片方法或各种异构集成方法都涉及复杂性，这驱使人们需要对高产量和长期可靠性进行有效检查。 ”
结论
显然，小芯片发展面临一些挑战，但该技术也十分必要。使用芯片缩放，单片芯片就可以保留了，但很少有公司能支付得起高级节点。
业界需要有不同的选择，传统的解决方案有时无法满足这些选择，小芯片却提供了各种可能性和潜在的解决方案。
【环球Tech为何只有英特尔、AMD等公司可以做？小芯片成为主流的三大挑战】