华为P50海报曝光麒麟芯片9010正在设计

原标题：华为P50海报曝光麒麟芯片9010正在设计
虽然目前华为还未正式公布全新一代P系列旗舰的确切发布时间，但网络上的消息已经多次出现与之相关的内容信息。
最新的爆料中展示了一张疑似的华为P50 Pro的外观渲染图。

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就爆料中展示的外观设计来看，华为P50 Pro配备了一个类似椭圆形的后摄模块，整体模块中还设计了上下两个黑色的圆环，其中内置了闪光灯和镜头组件。
后摄模块上半部分的圆环中内置了三颗摄像头，下方的圆环中则安置了一个方形的潜望式镜头和闪光灯组件。

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与此前的消息不同，以往的爆料中展示的大多是后置摄像模块整体呈黑色的方案，这次曝光的渲染图则应用了与机身后壳配色一致的整体模块设计。
不过，这样的设计在最近的其他爆料中也有所出现。基于此，华为为P系列旗舰应用这样设计的可能性也是存在的。

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与此同时还有消息显示，华为P50将全系应用这样的设计方案，且还将根据机型的不同进行其他差异化的设计。
至于正面屏幕部分，有消息显示华为或将为其应用新的设计方案，配备中置打孔的方案。
不过，鉴于目前华为官方还未公布与之相关的确切信息，全新的华为P50系列将如何设计也令人关注。

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除了新机的整体设计外，华为的芯片业务也备受关注。
关于这部分内容，最近也出现了相关的爆料信息。有消息称，华为仍在进行麒麟芯片的研发。这次进行的是3nm芯片的研发和设计，且关于产品命名也出现了相关说法。
现在，博主@菊厂影业Fans 给出了相关内容的最新爆料。

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爆料中提到， “华为海思半导体从去年9月至今，共计申请了两个麒麟处理器的相关专利”“其中有5nm+工艺的新麒麟，也有3nm的新麒麟，但是是否是这两个专利还不得而知。 ”同时，对于最近网络上传言的3nm芯片，这位博主则表示， “如果我消息没有错的话，并非3nm而是5nm+工艺，不过具体是否叫5nm+我还不得而知。 ”

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华为P50海报曝光 麒麟芯片9010正在设计

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