快科技GlobalFoundries放弃7nm等先进工艺:追逐硅光子
随着半导体制造工艺越来越先进、越来越复杂 , 玩家也是越来越少 , 基本都快成了台积电的独角戏 , 三星电子、Intel都有些勉为其难 。
早在2018年8月份 , AMD制造业务独立出来的GlobalFoundries就宣布放弃7nm工艺项目 , 未来的5nm、3nm工艺研发也直接搁浅 。 AMD CPU处理器、GPU显卡随即全面转向台积电 , 结果7nm工艺的Zen 2家族大放异彩 。
那么 , GF未来是不是只能靠12/14nm、22nm这些“老工艺”苟活了呢?显然不是 , 人家早就找好了新的、更光明的路子 , 那就是高大上的硅基光电子(Silicon Photonics) 。
【快科技GlobalFoundries放弃7nm等先进工艺:追逐硅光子】
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2014年10月的时候 , GlobalFoundries宣布收购IBM全球商业半导体业务 , 获得了所有与IBM微电子相关的知识产权、人员、技术、两座晶圆厂 , 而且说是收购 , 结果不但都是白拿 , IBM还支付了15亿美元!
其中最宝贵的资产大概就是1.6万项各种专利 , 正是以此为基础 , GF顺利切入了硅光子和光纤领域 , 尤其是高带宽网络物理层应用 。
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据报道 , GF 2016年起就开始向电信通讯、数据中心产业客户提供中等规模网络物理层解决方案 , 可以在最远10公里的距离上提供40Gbps的带宽 , 而且无需中继器 。
2017年 , GF、Ayar Labs有合作开发了光学I/O芯片 , 结合了GF 45nm CMOS工艺、Aya光学CMOS I/O技术 , 相比于传统铜基方案带宽提升10倍 , 功耗却降低5倍 。
2018年 , 双方搞定了一套新平台 , 每个波长的带宽高达100Gbps , 客户端可以最高做到800Gbps 。
2019年 , 两家又开发出了一套超级计算芯片组合 , 甚至整合封装了一块Intel芯片 , 隶属于美国国防高级研究计划局(DARPA)的极端可扩展性光子学封装项目(PIPES) 。
随着5G、AI等对于网络带宽的需求不断猛增 , 可以想象GF未来的硅光子业务前途相当的光明 。
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