芯片【集微拆评】小米10拆解：内部布局与iPhone相似，1亿像素主摄吸睛 |主板|小米|软板|

_本文原题：【集微拆评】小米10拆解：内部布局与iPhone相似， 1亿像素主摄吸睛

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集微网消息（文/Jimmy）， 2月13日，小米以纯直播发布的方式发布小米10系列手机。小米10系列手机包含小米10及小米10 Pro 。据雷军介绍，小米10/pro均采用了6.67英寸AMOLED曲面屏， 90Hz刷新率，配备对称式立体声，核心配置方面，搭载最新旗舰骁龙865处理器，全系采用LPDDR5内存、WiFi 6、UFS 3.0存储、1亿像素相机等。
发布会上，雷军着重介绍了小米10/pro的相机功能，小米10/pro均搭载1亿像素四摄， 8P镜头，双OIS光学防抖，可以满足日常拍照的各种需求，给人以极致的拍照体验。此外发布会上还公布了小米10 Pro DXOMARK评分：相机、音频评分均超越友商夺得第一。
本期集微拆评将带来小米10的拆解。
配置信息
SoC：高通骁龙865处理器 | 7nm FFP工艺
屏幕：6.67英寸AMOLED双曲面屏 | 分辨率2340x1080 | 90Hz刷新率屏幕
存储：8GB RAM+128GB ROM
前置：20MP
后置：108MP超清+2MP景深+13MP超广角+2MP微距
电池：4680mAh锂离子聚合物电池（额定电量）
特色：屏下光学指纹 | LPDDR5+ UFS3.0 | WiFi6 | 108MP超清
拆解步骤

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卡托带有黑色防水胶圈。玻璃后盖用白色密封胶固定，加热后撬开即可。后盖内侧贴有泡棉材料。纵观机身，有两处螺丝贴有防拆标签，可以明显看见整机上下及左侧的LDS技术天线。
小米10配备双扬声器模块，声学模块经过分析均由歌尔声学提供。顶部扬声器模块用螺丝固定，通过桥接方式与主板金属弹片接触。表面被NFC线圈背面的石墨片覆盖，机身左上角是PC天线盖，下面则是PCB天线板。

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NFC线圈与无线充电线圈都集成在石墨烯散热贴上。在揭开散热贴后，连接点被主板盖压在背面，需拆下主板盖后才可取下。

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长条形锂聚合物电池使用双面胶固定，电池与主板之间的BTB接口同样压在主板盖下方，揭开主板盖，配合电池固定上的易拉把手，电池可以轻松取下。后置摄像头保护盖用螺丝固定，在闪光灯灯罩下隐藏一颗来自AMS公司的后置光线传感器。

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主板盖背面有块小的PCB板，与主板之间涂有灰色导热硅脂，小板与主板之间通过一条反向FPC软板连接。主板面屏蔽罩表面贴有石墨烯贴纸和铜箔材料，可以起到散热的作用。

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长条主板的正反面用一体式屏蔽罩覆盖，屏蔽罩两面均用铜箔覆盖辅助散热。一体式铝合金中框的上下部注塑天线，中框顶部左右两侧各有一块PCB天线小板。右侧天线板通过FPC软板及白色同轴线连接主板，左侧天线板通过黑色同轴线连接主板小板嵌在安装槽中，前置摄像头安装位中有泡棉材料，中框与主板接触面有灰色导热硅脂。

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PCB副板与主板盖之间采用嵌入的方式固定， PCB板屏蔽罩表面和主板盖正面各有一层散热铜箔。 NFC线圈和无线充电线圈连接软板呈反向弯折方式，并用双面胶固定， 4个接触点分别与PCB副板上4个金属弹片接触。 NFC和无线充电主控模块芯片集成在副板屏蔽罩内。