微型计算机Series X与PS5你挺谁？，次世代主机的新碰撞，Xbox 作为游戏产业重要的一环

作为游戏产业重要的一环，游戏主机不但是整个产业发展壮大的基础，也在很大程度上指明了未来游戏产业升级的方向。时隔七年，微软和索尼两大业界巨头在近期先后公布了下一代游戏主机的规格和相关支持情况。这一次，全新的两大游戏主机又会带给玩家怎样的震撼呢？
每一代游戏主机的发布，都会引发业内无数的关注和猜测，各路消息自然也是满天飞。有关PlayStation5（后文简称PS5）和XboxSeriesX（后文简称XboxX）的流言，最早甚至出现在2007年。当年有新闻指久多良木健（三代PlayStation之父）宣称PS4、PS5和PS6将会充分融合网络发展，并且当时PS3使用的Cell处理器也会继续在下一代产品中使用。
今天回头来看，这则新闻至少预测对了网络发展对游戏主机的影响，当然在处理器的选择上则完全没有考虑到半导体产业在日本终将衰落的命运，从而出现了偏差。在PlayStation4和XboxOne发布后没多久的2014年，就有消息称PS5和下一代Xbox已经在开发中。 2015年的一则新闻预言了下一代Xbox的名称、架构等内容，宣称产品依旧会使用AMD的处理器和GPU ，名称则是XboxTwo 。 2016年，游戏界知名人物罗恩·兰尼（LorneLanning）通过访问某不愿意透露姓名的索尼高管，后者向其暗示索尼可能不会推出PS5 。
一直没停过的新闻和预测显示了业界对两大主机平台的关注。近期对全新一代Xbox和PlayStation的新闻报道高峰出现在2019年下半年到2020年3月之前。索尼先是自己曝光了PS5的外观，大大的“V”型设计极为抢眼，作为罗马字母的“5” ， “V”也在昭示着这款机器的名称。微软方面的消息则更多聚焦在主机所用的GPU、CPU配置以及外观、细节方面的内容。不过各种爆料在3月16日就停止了，因为在这一天，微软官方以博文的方式公开了XboxX大量的细节设定，随后索尼也在3月19日公布了PS5配置信息。这下，我们也终于能从中了解新一代两大游戏主机的具体信息了。
XboxSeriesX：性能、速度和兼容
微软在XboxX的公开上“干货”很多，不但公布了硬件配置，还提供了整机信息、软件支持、游戏支持等内容，甚至还给了一台XboxX供媒体拆解。在微软的官方博文中，也详细解释了XboxX的三大特性—性能、速度和兼容性。
外观及内部结构
大家应该已经在各大媒体上看到XboxX的外观了。 XboxX是一个长宽高为1∶1∶2的长方体，具体的数据为151mm×151mm×301mm ，重量大约为4.45kg 。游戏主机设计了明显的正面和背面，背部下方和底部设计了进风口，顶部为出风口，底部的脚垫为进风口留出缝隙。噪声方面，研发人员宣称新的主机和XboxOne一样安静。

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▲微软XboxX官方“定妆照”
主机的正面设计了XboxLogo的电源键以及蓝光光驱开仓键，外设信号同步按键、USB3.2Type-A接口。背部则是定制的SSD扩展槽、HDMI输出接口、2个USB3.2Type-A接口、网络接口、电源口以及Kensington锁（用于固定设备避免被盗取）。
除了外观外，微软也大方地公布了XboxX的内部结构。从内部结构层级图中可以看出， XboxX内部采用了双层主板层叠架构，两个主板分别搭载了计算芯片、通信芯片和IO芯片。根据官图，从右向左的设备分别是：带均热板的散热鳍片、主板固定框架、SoC计算芯片主板带内存、中央固定框架（散热底盘）、通讯和IO主板、主机电源、蓝光光驱。值得注意的是， XboxX在顶部设计了一个直径13cm的风扇用于抽风。

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▲XboxX内部结构一览
在散热方面，它的主要功耗来自集成了CPU和GPU的AMDSoC芯片，这个芯片的TDP功耗目前没有公布，但应该不会低于100W ，因此微软设计了一个大面积的均热板和散热鳍片覆盖其上，系统的风道设计也非常简单直接，冷风从后部、下部吸入后经过中间的PCB、散热片，再从顶部排出。