iphone13|中国的石墨烯技术、美国的2nm芯片技术，先进的背后是尴尬的真相苹果

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【iphone13|中国的石墨烯技术、美国的2nm芯片技术，先进的背后是尴尬的真相】今天跟大家聊一聊：中国石墨烯技术、美国首发2nm芯片技术，先进的背后是尴尬的真相。
半导体集成电路行业，在国内从最早的无人问津，到如今成为老百姓茶余饭后的话题，这样的转变说明半导体已经引起国内足够的重视了，这对于国内半导体行业的发展来说，拥有着非常重大的意义。
而终其原因的话，主要还是因为某些人对于芯片的相关限制，已经影响到了全球半导体行业的发展，各个国家和地区都反感这样的方式，纷纷开启了半导体领域“去美化”的进程，外加上如今全球线路到前面最新的危机，已经影响到我们生活中的方方面面。
面对全球目前的缺芯状态，显然成熟的制程工艺的扩充，远比研发更为先进的制程工艺要来的重要，目前最为紧缺的就是14nm以及28nm的芯片了，之前格芯创始人就说道，目前全球的缺芯状态预计将延迟到两年后或者更久，因此全球半导体企业都开始扩充28纳米的生产线。
IBM首发2nm芯片制造技术然而在这个时候美国的顶尖计算机企业IBM ，全球首发了2nm制程工艺的芯片制造技术，在技术上实现了对于台积电以及三星的赶超，突破了摩尔定律的极限，看似推动了整个半导体行业的发展，但背后也有不少人在质疑是否只是一个噱头，因为目前还没有实际的东西展现在我们眼前。
美国曾多次邀请台积电赴美建厂，很多人都以为美国在芯片制造上已经不行了，只能依赖台积电生产尖端芯片，目前英特尔的制造技术停留在了10nm左右，这已经是他们的极限了，而在台积电答应美国赴美建设5nm生产线之际， IBM却发布了2nm芯片的制程工艺，这是意欲何为呢？
我们来简单分析一下他们给出的关于2nm芯片的数据，和目前主流的7nm芯片相比，在性能上提升了45% ，而在功耗上反而还降低了75% ，在体积上将进一步缩小，在更小的面积上将集成超过500亿根的晶体管，平均下来每平方毫米将近3.33亿个晶体管，是5nm芯片的好几倍，因此在运行速度上也能实现质的飞跃。
然而很多人都忽略了一个点，那就是此次IBM只是进行技术发布，他们并没有公布真正商用的时间，因此这项技术目前可以说是“PPT”产品，他们或许只是为了抢这个首发的机会，又或者是某些人为了“混淆视听”而出的权宜之计。
国内的石墨烯芯片在去年10月份的时候，国内的石墨烯技术正式亮相了，声称已经能够进行小规模的生产，在质量上更是领先于全球，而这就是去年被传得沸沸扬扬的石墨烯芯片，很多人都以为中国要在芯片领域实现“弯道超车”了，然而时间过去了这么久，目前没有传出任何关于石墨烯芯片的消息。
这是否是一个“骗局”我们也不得而知，不过可以肯定的是石墨烯技术是存在的，只不过目前还在实验室阶段，根本还达不到商用的目的，科研人员还需要进一步努力，石墨烯芯片作为替代碳基芯片的可能性之一，小批量生产显然不能满足需求。
先进的背后是尴尬的真相虽然两项技术的突破，都间接带动了半导体领域的发展，也让众人有了更多的期待，但显然目前我们需要的不是先进技术的发布，以及小批量的生产规模，对于这样的先进技术还需要科研人员不断努力才能实现商用。
而目前国际市场上面临的尴尬局面就是，高端的芯片反而过剩，而反观14nm以及28nm这类的成熟芯片反而异常的缺失，而这两款芯片恰巧是目前市面上最常用的，其实际比例占到了90%以上。
面对全球出现了大面积缺芯状态，行业内的专家反而不再鼓励研发更为先进的制程工艺，开始鼓励扩产成熟工艺的生产线，这一度引起了网友的热议，但在了解到真实的原因之后，扩产成熟工艺的生产线反而得到了支持，而这恰巧也是国产替代计划的最佳时机。