主流市场洗牌 AMD第三代锐龙3处理器

第三代锐龙（Ryzen）处理器大家应该早就熟悉了，强大的性能让它们完全改变了处理器市场的格局，也改变了很多人的传统观念，在中高端市场上与对手分庭抗礼，斗得不亦乐乎。等一下，为啥是中高端市场呢？这是因为考虑到入门级市场的需求， AMD在此投放的是第二代锐龙核心与Vega显示核心的结合产品——锐龙3 3200G、锐龙5 3400G ，辅以价格更低廉的第一代锐龙和少量发售的第二代锐龙3 2300X ，性价比绝对是杠杠的。

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不过这一格局在英特尔第九代酷睿、特别是不含核芯显卡的F系列调价后有一定的改变，市场期待着新核心锐龙也能推出更符合高性能用户需求的“独立”处理器。 OK ，消费者的意见当然要听到，于是原本就存在于路线图中的第三代锐龙3——3100与3300X现在终于现身了。

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同为锐龙3 细看有分别
第三代锐龙3采用Zen 2架构，它是在Zen基础上进行了大改的结果，不仅解决了之前的问题、提升了效率，而且还是一款为跨越式的7nm新制程量身打造的架构。
Zen 2架构的主要改进包括分支预测改进、整数吞吐提升、浮点模块翻番、内存延迟降低、三级缓存容量翻番、频率大幅提高等，将代表核心效率的IPC（每时钟周期指令数）再次提升了15% ，单线程性能提升了多达21％等等。关于这一架构的具体技术，大家可以参考我们之前的文章《为DIYer伸张正义！首测AMD第三代锐龙处理器》，这里就不赘述了。

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不过在看似相同的架构中，锐龙3 3100/3300X的设计却有着明显的区别。我们知道第三代锐龙使用CCX（CPU Complex）群组设计，即4个核心为一组，每个核心自带512KB二级缓存，并且每组核心共享16MB三级缓存（相对于第二代锐龙提升了一倍）。在实际生产中则是采用两个CCX一块硅片（Die）的方式，至于外接总线等电路则全部位于独立的I/O控制器芯片中。

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从前面的描述就可以看出， Zen2架构，或者说第三代锐龙是一种模块化的设计，每个I/O模块可以支持1～4个Die（不一定是CPU Die ，也可以是GPU），而一个Die中也可以配置不同数量的CCX ，甚至连CCX的配置都不是完全固定的，核心数量可以根据需要调整。

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那么，两款新锐龙3到底是怎么配置的呢？也就是说，在硅片中，究竟是有1个CCX（1×4核）还是两个CCX（2×2核）呢？如果小伙伴们想到了这个问题，那么恭喜你，你发现了这两款新锐龙3最大的差别所在。没错，这两款锐龙3分别采用了不同的核心分布方式，虽然表面规格只是频率的差异，但这种不同的部署方式却会带来缓存、核心连接效率的差别，呈现出额外的性能、发热量、超频能力等方面的差距。

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至于这两款锐龙3处理器和最接近的几款型号有啥差别，大家看下面这张图大概就能了解了。如果仅从规格看，这两款处理器实际上都已经超越了型号定位更高的两款含显卡锐龙，锐龙3 3300X甚至在一些项目上已经超过了更高端的锐龙5 3500X处理器。此外需要注意的是，这两款处理器其实也是第一次将8线程配置和PCIe 4.0总线引入这一级别的平台中，将这两种技术从中高端一举拉入了入门级和主流市场。