李凡谈科技潜藏的翻倍股摇篮地！，A股半导体概念股2019年报一览：A股半导体概念股2019年报一览

_本文原题为：A股半导体概念股2019年报一览，潜藏的翻倍股摇篮地！
半导体芯片行业一直是资本市场最为关注板块， 2015年国家大基金成立开始投资，带动了半导体投资热情，更多的资本投身中国半导体产业，希望把中国半导体产业做大做强，相关上市公司也在整个“科技立国”的环境下，迎来高速成长期， “投芯片就是赌国运” ，投资半导体上市公司一时成为A股最热的话题。
2020年4月底，绝大多数上市公司都公布2019年报，笔者一共统计了130余家涉及半导体概念的上市公司的业务情况，写下本文。
半导体产业链按分工不同，可分为支撑产业、核心产业和终端产业。
其中半导体支撑产业链公司包括EDA、IP、半导体设备公司、材料公司、耗材公司、辅助制造公司等。
核心产业链包括芯片设计公司、芯片制造公司和封装测试公司。
终端产业链包括PC、通信、消费电子、工业、军工等。

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根据半导体产业链的地位、竞争情况和市场空间的不同，笔者把上市公司细分为集成电路设计类公司、芯片制造/代工类公司、封装测试类公司、OSD类公司（包括分立器件、光电子、传感器）、半导体设备公司、半导体材料公司以及投资/参股/转型/下游应用类公司。
从行业关联度上分，笔者将公司分成两类：
1、核心半导体类。公司主业就是半导体领域如芯片设计公司兆易创新（603986），设备公司如中微公司（688012），或者公司报表中已经体现了半导体领域相关收入，比如和而泰（002402）在报表中已经体现了子公司浙江铖昌科技的业务收入，也归入此类。子公司或者参股公司所涉及的领域，只要能在报表中体现相关业务收入的，就把母公司列入。
2、半导体投资/参股/转型概念类。公司通过直接或间接方式持有半导体公司且股份较多，但是未并合并报表，如华胜天成（600410）通过基金投资了泰凌微，但是未并表，公司收入中未体现，因此只能列入半导体投资/参股概念类。此外公司发过公告确定要转型的也列入此类，比如露笑科技（002617）计划定增进军碳化硅长晶领域。
京东方、深天马等面板公司；精测电子等面板设备公司；澳洋顺昌、木林森等LED公司；隆基股份等光伏公司；均属泛半导体产业，已经自成体系，因此不在统计范围内，下次单独列出。
公司排列顺序以2020年4月30日收盘价计算总市值后，从高至低排序，市盈率/市销率也由此计算。
（一）核心半导体类—集成电路芯片设计公司
集成电路设计公司的主业就是设计各种芯片，但是不参与制造芯片制造过程，制造环节交由台积电、中芯国际、华虹等代工工厂（Foundry），由长电科技、华天科技之类的封测公司完成封装测试之后再将成品芯片交付客户。
芯片设计公司直接面对下游客户，根据实际需求开发各种芯片。由于下游市场极其庞大，细分领域众多，因此芯片设计市场空间也比较大，但是竞争压力也大，特别是通用芯片领域，如CPU、内存等，存在“强者恒强，赢家通吃”的格局，但是如能顶住压力，抓住机遇，存在业绩爆发的可能性，如2019年大火的TWS耳机，让相当一部分公司迅速成长，业绩出现惊人的爆发力。
这些公司都是优质高成长性的潜力股，也是A股最看重的一点，因此市场给予的估值普遍较高。在中美纷争的背景下，芯片设计公司处于国产化中最重要的位置。
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韦尔股份（603501）
主营业务：研发设计各种芯片、器件分销，产品包括CMOS、ASIC、TVS、电源IC、MOSFET、RF芯片等，豪威已并表。
市场关注点：并购世界前三的CMOS图像传感器豪威