「中信银行」每股净资8.92元，净利润同比增1753.65%，为什么是它？（附股）( 二 ) 贷款|银行业

解禁地雷
个股解析晶方科技（603005）
半导体；每股净资产：8.92元；净利润： 0.62亿元，同比增长1753.65%
主营业务：
集成电路的封装测试
核心优势1. 2018年7月25日晚间公告称，公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙) ，基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。
公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
2. 公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
3. 2019年5月29日公司在互动平台回复称晶方科技是国内5G射频封装的标准参与企业，主要关注移动设备中射频芯片集成度需求，例如滤波器和PA等。随着5G网络速度的加快，相关物联网，车联网将推动多种传感器类半导体产品的需求，公司作为传感器产业链一部分将会受益于此市场机遇。
4. 公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。
5. 19年8月9号公司在互动平台称：公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。
基本面解析盈利能力：很强，位居行业前列建议强烈关注，两项指标的行业排名分别为 18/182，14/182 。
成长能力：很强，位居行业前列建议强烈关注，两项指标的行业排名分别为 2/182，1/182 。
总结【「中信银行」每股净资8.92元，净利润同比增1753.65%，为什么是它？（附股）】近期的平均成本为103.39元，股价在成本下方运行。多头行情中，并且有加速上涨趋势。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。