爱否科技X60 5G 基带，骁龙 875 部分信息曝光：5nm 工艺制程，集成今年一众安卓旗舰手机搭载了高通骁龙86

今年一众安卓旗舰手机搭载了高通骁龙865处理器+X555G基带的方案，在性能表现上还是较为令人满意的。不过根据外媒91mobiles的最新消息显示，新一代的高通骁龙875处理器已经到了研发的最后阶段，其部分主要特质已经确定。

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据悉高通骁龙875芯片组代号为SM8350 ，基于台积电5nm工艺打造，并且根据爆料显示将会集成新一代的X605G基带，相比较骁龙865外挂X55基带的方案，将会拥有更优秀的能效比。
目前X605G基带已经公布，拥有7.5Gbps的下载速度与3Gbps的上传速度，还支持米波-6GHz以下聚合、VoNR技术技术等。此外，骁龙875还将采用基于Armv8Cortex技术构建的Kryo685CPU ，搭载Adreno660GPU等。

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按照以往高通的发行计划，骁龙875将会在今年12月正式发布，但考虑到受全球新冠病毒疫情影响，或许发布时间会延期至2021年初，而搭载高通骁龙875处理器的机型也势必将在明年正式上市。
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