北京商报网中芯国际谋科创板上市背后：加速半导体国产化进程( 二 ) 2688字6分钟

中芯国际称， “2020年公司将重启成长。目前来看，一季度营收比季节性来的好。为应市场与客户需求，新一轮资本支出计划将启动，产能扩张逐步显现。经营战略上，将持续拓展成熟工艺，保持各细分领域前列，尤其是摄像头芯片、电源管理芯片等需求依然强劲。先进技术将基本功做扎实，多元化开发客户，转化技术开发为收入来源。我们也期待第一代FinFET稳健上量，同时第二代FinFET持续客户导入” 。
目前中芯国际未披露募集资金数额，但中芯国际表示，扣除发行费用后，公司此次募资约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资金。
据报道，中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区， SN1项目主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等，目的是生产14nm及更先进制程芯片。
中芯国际董事会认为，人民币股份发行将使公司能通过股本融资进入中国资本市场，并于维持其国际发展战略的同时改善其资本结构。人民币股份发行符合本公司及股东的整体利益，有利于加强本公司的可持续发展。
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加速半导体国产化进程
据申港证券研报显示，全球先进制程中，台积电、三星处于领先地位。根据台积电2019年财报来看， 7nm工艺在四季度营收中占比超过了三分之一，达到35% ， 16nm及更先进工艺芯片在去年四季度的出货量就占到了56% 。
在晶圆代工领域，台积电仍处于绝对领先地位。预计2020年一季度台积电实现营收102亿美元，同比增长43.7% ，市占率高达54.1% 。中国大陆排名最高的是中芯国际，市占率预计在4.5% 。华虹半导体以1.1%的市占率排名第9位。
中泰国际认为，中国半导体市场自给率低，全球晶圆代工销售规模前十的企业中国内地仅有2家，因此国家通过成立集成电路产业投资基金、税收优惠等密集政策支持半导体国产化，预期半导体国产化将是长期发展趋势。
另外，今年4月有媒体报道称，华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作，从台积电逐步转移到中芯国际来完成。
申港证券研报显示， 4月9日，华为荣耀Play4T系列正式发布，根据集微网的报告，麒麟710A处理器或由国内晶圆代工厂中芯国际14nmFinFET工艺代工。若麒麟710A确由中芯国际代工，这将是中芯国际代工的首款麒麟芯片，对国内晶圆代工行业具有重要意义。
中泰国际进而指出， “2018年3月中美贸易战爆发，中国通信领域重要企业中兴通讯、华为相继遭美国调查，供应链受到影响，使得减少对海外供应商的依赖变得更为急迫，预期部分企业将开始逐步将订单由国外厂商转至中国内地。目前中国疫情已基本得到控制，包括部分头部晶圆代工企业所在地美国等在内的海外地区疫情发展还存有较大不确定性，相信部分中国企业在选择供应商时将优先选择中国晶圆代工企业，我们认为上述事件将成为半导体国产化进程加速的催化剂” 。
【北京商报网中芯国际谋科创板上市背后：加速半导体国产化进程】据东方财富统计， A股半导体板块共有125只个股，截至采访人员发稿前， 5月6日盘中有109只个股股价出现不同程度上涨，电子城、兆易创新股价涨停。