高通骁龙：高通摊牌了！骁龙875规格曝光：X60基带，还有5nm工艺基带|苹果|华为

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据爆料，高通有可能在今年晚些时候推出下一代旗舰芯片骁龙 875 ，这将是高通旗下首款采用 5nm 工艺的芯片产品，不出意外的话应该也会是明年一众旗舰安卓手机的标配（所以联发科天玑 1000 什么时候出点产品啊）。
高通骁龙 875 将采用基于 Arm v8 Cortex 架构的 Kryo 685 CPU 内核， Adreno 660 GPU 与 Adreno 665 VPU ， Spectra 580 图像处理技术，支持 802.11ax 2x2 MIMO 以及 Bluetooth Milan ，支持 Aqstic Audio Technologies WCD9380 和 WCD9385 音频编解码器。
高通骁龙 875 还将采用全新 X60 5G 基带，只不过目前还不清楚会直接内置还是与骁龙 865 一样采用外挂的方式。
根据此前的消息， X60 可以提供最高 7.5Gbps/3Gbps 的下载/上行速率，支持 Voice-Over-NR 5G 语音技术，实首款支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 基带及射频系统。支持 SA/NSA 双模 5G 网络，包括毫米波以及 Sub-6GHz 包含的 FDD 和 TDD 频段，支持 5D TDD 和 FDD 载波聚合和动态频谱共享。
高通骁龙 875 预计将在今年 12 月份发布，但考虑到疫情影响，可能会延迟到 2021 年初，此外这款芯片应该还是会由台积电代工。
【高通骁龙：高通摊牌了！骁龙875规格曝光：X60基带，还有5nm工艺】
另外，苹果今年的 iPhone 12 系列据爆料也会采用来自高通的基带，但是应该会是 X55 ，不过也会带来对 5G 网络以及 Wi-Fi6 的支持。