ITheat热点科技 5G基带，高通骁龙875处理器曝光：5nm工艺，搭载X60 在推出了高通骁龙865处理器之后

在推出了高通骁龙865处理器之后，毫无疑问下一代的处理器就是高通骁龙875处理器了，而这也将是2021年旗舰安卓手机的标配，而目前有外媒曝光了高通骁龙875处理器的参数，除了采用台积电5nm制程之外，最大的特色便是搭载高通X605G基带，当然还暂时不清楚高通采用集成还是整合的方式。
【ITheat热点科技 5G基带，高通骁龙875处理器曝光：5nm工艺，搭载X60】

文章图片
外媒91mobiles表示高通骁龙875处理器的处理器代号为SM8350 ，而目前的高通骁龙865处理器的代号为SM8250 ，此外还将采用台积电最新的5nm制程，同时基于ARMv8技术的Kryo685CPU ，以及自研的Adreno660GPU、Adreno665VPU与Adreno1095DPU 。而在内存支持上则支持LPDDR5内存，同时最高可以支持四通道内存， Spectra580图像处理引擎也让相机的拍照能力继续有很大的增长。

文章图片
和高通骁龙865处理器相比，高通骁龙875处理器在性能上有很大的提升，而据悉和高通骁龙875相对位的三星猎户座下一代处理器将会搭载AMD的RDNA架构，在GPU性能上有着突飞猛进的变化，而目前的高通骁龙865处理器相比提升50-60% ，相信高通骁龙875处理器同样拥有如此强大的性能提升。