李湘@骁龙875首次曝光5nm+X60集成未知,或推迟发布华为机会来了
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【李湘@骁龙875首次曝光5nm+X60集成未知,或推迟发布华为机会来了】前段时间骁龙865 Plus的消息比较密集 , 但是被魅族的高管否认了 , 魅族高管称今年没有所谓的Plus版本 , 因为去年有骁龙855和骁龙855 Plus , 所以很多人都认为今年也有 。 但是被魅族高管否认之后 , 很多人都认为骁龙875的时间节点说不定会提前 , 但是并不是这样 。
今天外媒91mobile给出了全新的曝光 , 这次曝光涉及到了比较多的芯片规格 , 比如 , 大家熟悉的5nm工艺 。 这是继苹果A14 , 华为麒麟1020 , 以及三星Exynos之后的又一枚5nm芯片 , 虽说能够猜到肯定是5nm , 但是高通确实是最后一个曝光的 。 而大家最关心的是否集成这件事 , 貌似也没有最终的消息 , 但是最新的曝光是X60的基带 , 这样的更新是肯定的 , 我认为集成的可能性不大 。 国内外对于毫米波和Sub-6的关注度不一样 , 还是区别市场的可能性比较大 。
在规格上 , Snapdragon 875的主要功能和规格:基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU , 3G / 4G / 5G调制解调器–毫米波(mmWave)和6 GHz以下频段 , Adreno 660 GPU , Adreno 665 VPU , Adreno 1095 DPU , 高通安全处理单元(SPU250) , Spectra 580图像处理引擎 , 骁龙传感器核心技术 , 外部802.11ax , 2×2 MIMO和Bluetooth Milan , 使用六角向量扩展和六角张量加速器计算Hexagon DSP , 四通道层叠封装(PoP)高速LPDDR5 SDRAM , 低功耗音频子系统 , 结合了Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器 。
5nm的工艺制程 , 肯定会带来更好的能效比 , 现在来看骁龙865还是比较稳的 , 如果加上更好的能效比 , 那骁龙875则会更适合5G时代 。 除了这些之外并没有太多的消息 。 而91mobile推测 , 之前骁龙865和855都是12月初发布的 , 但是现在由于疫情导致骁龙875的处理器发布时间会推迟 , 有可能会在2021年1月初发布 , 那么华为的机会就来了 , 华为的5nm将会在9月份如期到来 , 那华为产品的领先优势将会持续到明年甚至有可能是一季度末 。 希望华为能够抓住机会像中端那样给高通一击 。
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