李湘@骁龙875首次曝光5nm+X60集成未知，或推迟发布华为机会来了王岳伦|王诗龄

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【李湘@骁龙875首次曝光5nm+X60集成未知，或推迟发布华为机会来了】前段时间骁龙865 Plus的消息比较密集，但是被魅族的高管否认了，魅族高管称今年没有所谓的Plus版本，因为去年有骁龙855和骁龙855 Plus ，所以很多人都认为今年也有。但是被魅族高管否认之后，很多人都认为骁龙875的时间节点说不定会提前，但是并不是这样。
今天外媒91mobile给出了全新的曝光，这次曝光涉及到了比较多的芯片规格，比如，大家熟悉的5nm工艺。这是继苹果A14 ，华为麒麟1020 ，以及三星Exynos之后的又一枚5nm芯片，虽说能够猜到肯定是5nm ，但是高通确实是最后一个曝光的。而大家最关心的是否集成这件事，貌似也没有最终的消息，但是最新的曝光是X60的基带，这样的更新是肯定的，我认为集成的可能性不大。国内外对于毫米波和Sub-6的关注度不一样，还是区别市场的可能性比较大。
在规格上， Snapdragon 875的主要功能和规格：基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU ， 3G / 4G / 5G调制解调器–毫米波（mmWave）和6 GHz以下频段， Adreno 660 GPU ， Adreno 665 VPU ， Adreno 1095 DPU ，高通安全处理单元（SPU250）， Spectra 580图像处理引擎，骁龙传感器核心技术，外部802.11ax ， 2×2 MIMO和Bluetooth Milan ，使用六角向量扩展和六角张量加速器计算Hexagon DSP ，四通道层叠封装（PoP）高速LPDDR5 SDRAM ，低功耗音频子系统，结合了Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器。
5nm的工艺制程，肯定会带来更好的能效比，现在来看骁龙865还是比较稳的，如果加上更好的能效比，那骁龙875则会更适合5G时代。除了这些之外并没有太多的消息。而91mobile推测，之前骁龙865和855都是12月初发布的，但是现在由于疫情导致骁龙875的处理器发布时间会推迟，有可能会在2021年1月初发布，那么华为的机会就来了，华为的5nm将会在9月份如期到来，那华为产品的领先优势将会持续到明年甚至有可能是一季度末。希望华为能够抓住机会像中端那样给高通一击。
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