IT之家▲5G 基带，Adreno 660 GPU，高通骁龙 875 首次曝光：5nm 工艺，X60 IT之家5月6日消息外媒91mobiles报道

IT之家5月6日消息外媒91mobiles报道，高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875 ，作为其首款5nm芯片移动平台。

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爆料称，骁龙875将是高通首个拥有新X605Gmodem-RF的芯片。目前尚不清楚5G调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外，即将推出的骁龙875芯片组代号为SM8350 ，考虑到其前身为代号SM8250 ，这不足为奇。
下面是骁龙875的主要功能和规格：
基于Armv8Cortex技术构建的Kryo685CPU
3G/4G/5G调制解调器–毫米波（mmWave）和sub-6GHz频段
Adreno660GPU
Adreno665VPU
Adreno1095DPU
【IT之家▲5G 基带，Adreno 660 GPU，高通骁龙 875 首次曝光：5nm 工艺，X60】高通安全处理单元（SPU250）
Spectra580图像处理引擎
骁龙SensorsCore技术
外部802.11ax ， 2×2MIMO和BluetoothMilan
使用六角向量扩展和六角张量加速器计算HexagonDSP
四通道层叠封装（PoP）高速LPDDR5SDRAM
低功耗音频子系统，结合AqsticAudioTechnologiesWCD9380和WCD9385音频编解码器
据IT之家了解，骁龙875将使用最新的5nm工艺制造，因此与骁龙865相比，它将带来显著的性能和图形改进以及更高的能效。
骁龙875预计将在2020年12月份发布，但考虑到疫情影响，可能会延迟到2021年初，另外可以确定的是骁龙875将由台积电代工生产。