英特尔即将在2020年推出Xe架构独立显卡 。 首席架构师、图形业务负责人RajaKoduri在2019年12月曾晒出班加罗尔团队的合影 ， 称他们取得重大突破 ， 在迈向全球最大硅芯片的路上达成里程碑 。

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英特尔在5月初晒出已经流片成形"baapofall(天父级)"的GPU芯片 ， 芯片封装面积约为3696mm2 ， 有效芯片面积2343mm2 。 不出意外的话 ， 这颗核心就是用于PonteVecchio(维琪奥桥)Xe_HPGPU ， 主要面对服务数据中心、人工智能等高负载场景 。

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【英特尔■英特尔展示 Ponte Vecchio 核心面积是十代 i9 的 2.6 倍】作为对比 ， 英特尔10核20线程、LGA1200接口的酷睿i9-10900K封装面积为1406mm2 。 几乎向英特尔28核至强铂金8280(LGA3647)的4200mm2看齐 。 外媒据此估计 ， 英特尔中高性能的游戏显卡的GPU面积预计在250~500mm2之间 ， 具备与AMDRDNA和NVIDIATuring相似的规模 。

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