「手机大魔王」vivo NEX 3S拆机图，看看手机内部结构和做工怎么样

作为vivo旗下最具科技创新属性的手机产品， NEX系列承载着vivo将黑科技量产的决心，在NEX 3S上我们看到了全新的骁龙865 SoC、UFS 3.1、99.6%屏占比等前沿黑科技，可以说NEX系列的手机对于vivo来说非常重要，那么NEX 3S上又有哪些秘密呢?今天我们就拆解看看内部的秘密。

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关机取出SIM卡槽，卡槽为双层堆叠设计，在红色箭头位置设置了-圈橡胶防水，可以说非常实在了。

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加热后用翘片打开手机后盖，可以看到， NEX 3S的内部十分整洁。红框是石墨散热贴，蓝框是NFC天线。

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NEX 3S采用的是传统三段式机身内部结构设计，总体的做工还是非常考究的。

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拧下主板盖板的螺丝，查看主板情况。

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主板盖板正面特写。

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主板盖板背面特写。主板盖板背面能看到设置了泡棉与防护，另外石墨散热片的最底层为一层导电布，非常用心。

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vivo NEX 3S没有使用堆叠主板，采用的是单层主板，红框内是升降马达，蓝框内是镜头，主板的面积很大。主板上BTB连接都贴上了导电胶布。

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首先取下后置三摄，镜头参数如上。三摄因为位置的原因没有固定在同一防滚轴上。

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1/1.7英寸的底，我们可以看到相机模组的尺寸。

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主板面积很大，同时BTB座子均设有防护，整个主板的做工还是很扎实的。

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主板背面特写，主板背面的金属防护罩，上设了一层铜箔，硅脂涂抹的位置应该是骁龙865 。

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取下主板后的特写， SoC位置设有铜片，我们准备拆下前置升降摄像头。

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还是熟悉的步进电机，顶部有涂抹有硅脂，帮助电机散热。

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前置升降摄像头，扬声器、补光灯也集成在升降前置摄像头内部。

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拧下升降前置摄像头的2枚螺丝，将内部元器件与金属外壳分离。