「华为Mate30」2020年已经可以实现硬件去美国化 |技术|赛灵思|我的第一部5G手机|

首先要说下，
本文说的去美化是指可以不需要美系元器件，
从供应链，发货等多个维度的情况看，
2020年华为不管是基站还是手机，在零部件上都可以基本实现去美化，
一些被认为中国短时间造不出来又必不可少的部件，例如用于基站的高端FPGA（可编程逻辑器件），华为通过对系统重新设计进行了规避，而国内几大FPGA厂家在中低端FPGA上有较大进展。
2019年10月7日，美国华盛顿邮报刊登了一篇文章《Next Few months may show if Huawei can thrive without U.S. techsales》
未来几个月会揭晓华为能否在不使用美国技术下生存。

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华盛顿邮报引述总部位于美国加州的研究公司Mobile Experts首席分析师马登（Joe Madden）的分析，华为将很快用尽制造5G无线设备所需的关键部件。其中，尤为重要的是来自美国赛灵思（Xilinx）的FPGA技术产品，该技术可通过更改代码实现对5G基站的重新编程，即便基站已经安装到塔上也可以更新软件。
根据文章报道，分析师乔·马登（Joe Madden）对华为的出货情况做了密切跟踪。他预估，华为购买的赛灵思的FPGA足够维持到下个月（2019年11月）。 Joe Madden说：“我预测，华为将在11月用完赛灵思的FPGA芯片，届时他们将换用自己的产品。但这可能会降低华为5G设备对全球买家的吸引力，因为华为的技术可能不如赛灵思的先进。 ”
Joe Madden还补充说，如果赛灵思的芯片被更换，华为将会陷入困境。
而在2019年8月份，赛灵思首席财务官弗洛雷斯（Lorenzo Flores）在投资者会议上发表演讲时表示，在美国政府改变立场之前，该公司不会向华为出售与5G相关的产品。
这篇文章说的非常清楚，即使是美国的分析师，也认为华为的基站即使没有赛灵思的FPGA ，也可以找到替代的技术，这个技术可以是“中低端FPGA+其他元件”的方式来替代赛灵思的高端FPGA的功能。
但是该分析师认为华为的替代方案由于技术上不如赛灵思方案，因此会对华为5G设备的销售造成影响。
在几天后的10月15日，在华为2019全球移动宽带论坛（Globe Mobile Broadband Forum）上，华为5G产品线总裁杨超斌明确的向采访人员表示：
华为不含美国5G元器件的5G产品已经发货。， 5G有一部分模块是含有美国元器件，有一部分不含美国公司元器件，从产品来看，没有任何差异，这种产品都是混合发货的，很难说哪个国家发的是哪种产品。
华为的速度显然比美国分析师预计的在11月份赛灵思芯片库存耗尽后再切换还要快。
如果在去年10月份，我们还可以认为华为的说法只不过是稳定军心，那么到现在已经是2020年5月份了，没有任何客户抱怨华为无法出货的新闻出现。
要知道在2020年2月20日，华为运营商BG总裁丁耘在伦敦的解决方案发布会上透露，截至目前华为已获得91个5G商用合同， 5G基站发货量超过60万个。
这91个5G商用合同中，欧洲47个，亚洲27个，其他区域17个。
而在大约五个月前的2019年9月3日，华为宣布发货5G基站20多万个，也就是华为5G基站发货数量确实在大规模增长，从2019年9月3日的20多万个增加到2020年2月20日的60万个。

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那么这样看来，华为在去年10月宣布已经实现不含美国元器件的5G基站批量出货的说法是准确的，华为在5G基站领域已经实现了去美化。
注意，以上是根据华为的发货情况，和华为高层自己的说法来推断的，后面我们还可以从其他方面印证。