飞象网▲SA让通信产业成为引领者，挑战与机遇并存，5G （魏德龄/文）1991年世界有了2G

（魏德龄/文）1991年世界有了2G ，中国1994年才有。 2001年世界有了3G ，中国2007年才有。 2010年世界有了4G ，中国2013年才有。
2019年，中国与世界一同共迎5G时代。来到2020年，中国更将率先实现5GSA商用。中国的通信产业从追赶者变为了引领者，一方面面临着探路SA的诸多挑战，另一方面也迎来了巨大机遇。

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SA让通信产业成为引领者
以往的2G、3G、4G时代，中国的通信网络在建设上都滞后于国外，所以也就出现了不少用户的手机本以支持了WCDMA的3G网络，或FDD/TDD的4G网络，然而在国内却只能使用上一代通信网络的情况发生。
而到了5G时代却完全不同，中国的5G网络与世界基本保持在同步建设的时间点，在2019年5G元年，多个城市在下半年已经开通的5G试商用网络。相较以往，不少用户所面对却是5G网络已至，静待一部令自身满意的5G手机现身的情况。
时间来到2020年，国内三大运营商又开始纷纷把实现5GSA网络商用作为了目标。中国移动技术部总经理王晓云在线上举行的第五届5G和网络发展战略研讨会上表示， 5GSA在2020年已经具备了商用可行性。中国移动通信集团有限公司党组成员、副总经理董昕在今年年初曾表示力争2020年第四季度实现5GSA商用。
这也就意味着，我国在5GSA网络上成为了产业的引领者，相较世界上其他国家或地区的建设来看，对于SA的部署走在了最前列。然而，作为引领者也就意味着没有可以参考的样本，不能像以往3G、4G时代一样可以有更多成熟可参考的案例经验，需要面临更多的挑战。
中国工程院院士邬贺铨在谈到5G新基建的挑战中技术成熟性的问题时就表示：“我国今年在全球率先开展独立组网（SA）大规模建设，将启动SBA（基于服务的网络体系）和虚拟化及网络切片等新功能，为面向工业互联网和车联网应用奠定基础，但目前SDN、NFV、SRv6、网络切片、SD-WAN等大规模组网技术尚未验证，我们面临SA探路的风险。 ”
SA面临诸多挑战

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SA之于NSA的不同，可以简单理解为种植牙之于烤瓷牙的区别，种植牙从牙根到牙冠都是新的，而烤瓷牙则是套上了新的牙冠。从技术难度上，种植牙明显难于烤瓷牙， SA面临的挑战也明显多于NSA 。
SA由于使用全新的5G核心网，也就意味着SA是真正云化的核心网源，有了SA的云化架构，也就能让边缘计算资源延伸到用户，实现端网云边协同，还能实现网络切片，利用大网的覆盖和综合成本优势提供专网服务。而若想在云网融合新基建、在SA等方面保持领先地位，那么在5G方面从芯片到软件到技术到运营管理等多个方面就需要进行全新的探索。
王晓云总结目前5GSA商用面临五大挑战，首先是标准与产业，尽管目前R15标准已经冻结，但后续很多CR还需要融入于R15中。另外由于是端到端的系统，还需要处理与其它设备的协同，其中就包括NSA；其次是建设与运行， 5G云原生的集中化与虚拟化是对建网方式的挑战，同时还要考虑行业专网、4G/5G间能力协同的问题；第三是重大能力塑造，切片需要端到端拉通和自动化使能，边缘计算也需要解决接口协议开放、发展路径和商业模式创新等问题；第四是服务与运营，对于ToB用户的服务入口、自服务流程需要塑造，同时计费量纲、运营手段也需要探索；第五是商业模式与产业融通， 5G能够赋能千行百业，但垂直行业也存在一定壁垒，需跨界突破。
邬贺铨也表示，在运维成熟性方面， SA网络体制下，全网复杂路由的SDN和多类型超海量连接的VPN缺乏运用经验，网络切片与现网络如何兼容也是问题，需要研究SBA各业务单元组合冲突的避免机制；在SA芯片方面，低功耗低成本的5G终端仍是大规模商用的瓶须，寄希望于国产多模多频支持SA的芯片大规模量产。市场上的5G基带芯片目前以7nm工艺为主，而下一代更高工艺水平的芯片在国外已开始发布，我国自研的新一代5G终端芯片的供应链有受制于人的风险，芯片持续创新的压力很大。