导读：近期 ， 著名的市场研究公司Omdia（原Ovum 与IHS Market 合并更名）更新了一份研究报告 ， 指出“小芯片”（chiplets ， 即处理器微芯片）将在2024年全球市场规模达到58亿美元 。

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图：由中介层上多个chiplets组成的基于chiplets的系统 ， 来源：Cadence
根据Omdia 的最新研究 ， 到2024年 ， “小芯片”的全球市场规模将扩大到58亿美元 ， 比2018年的6.45亿美元增长九倍 。 Omdia 的研究还指出 ， 从长远来看 ， 2035年预计其市场将达到570亿美元 。
按照摩尔定律 ， 几十年来 ， 我们都在追求在更小的芯片上塞满更多的晶体管 ， 几乎两年翻一番 。 但物理学总是难以违逆的 ， 摩尔定律目前已经寸步难行 。 正因如此 ， “小芯片”概念很有可能以逆转思维颠覆时代 。
“小芯片”是什么？
基于chiplets 的系统 ， 简单来说就是未来的电脑系统不再需要各种各样单独的芯片 ， 比如CPU/GPU以及各种芯片控制单元（MCU） 。 我们只需要一个CPU芯片(chiplets)和几个GPU ， 将这些GPU都连接到大硅片承载的chiplets 芯片上 ， 从而构成一体化的芯片网络 。

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图：“小芯片”的集成方法 ， 来源：Cadence
Chiplets 的概念其实已存在了几年 ， 随着高级互连和封装技术的日趋成熟 ， 人们对它的关注越来越多 。 Chiplets 可以被理解成是经过设计和制造工艺优化的专用硅块或IP 块 ， 这使得它们可以被设计得尽可能小 ， 从而增加其产量并最小化成本 。
毕竟 ， 现在7nm 工艺的芯片都已经造价不菲 ， 是时候找找解决办法了 。
先驱者：Intel与AMD
你可能会问：“小芯片”既然这么厉害 ， 现阶段为什么还没普及？
其实MPU供应商（例如Intel和AMD）一直是制造专有高级封装小芯片的早期创新者 。 Intel 还是开放计算项目 ， 特定于开放域的体系结构（OCP ODSA）基金会的成员 ， 该基金会正在促进标准和技术的开发 ， 以帮助实现这个高级封装策略 。
尤其是近年来的AMD ， 早就默默把这项技术应用到芯片生产中了：AMD 从Ryzen 时代就开始使用“小芯片”技术 ， 称之为Infinity Fabric 。 Infinity Fabric 实际是由传输数据的Infinity Scalable Data Fabric(SDF)和负责控制的Infinity Scalable Control Fabric(SCF)两个系统组成 。 这算是雏形版的“小芯片” 。
市场预测
Omdia 的市场研究认为 ， “小芯片”正被更高级和高度集成的半导体设备采用 ， 例如 ， 微处理器（MPU） ， 片上系统（SOC）设备 ， 图形处理单元（GPU）和可编程逻辑设备（PLD） ， 尤其MPU 是最受欢迎的 。 即使仅计算依靠MPU 这个细分市场的“小芯片”市场 ， 到2024年也能达到 24亿美元 。
Omdia 认为 ， “小芯片”将在未来4年内成为集成了图形、安全引擎、人工智能（AI）加速、低功耗物联网（IoT）的应用处理器 ， 这将是其58亿美元市场的最重要因素 。
Omdia 嵌入式处理器首席分析师Tom Hackenberg 说： “从软件开发人员到系统设计师 ， 再到技术投资者 ， 几十年来 ， 每个人都依赖摩尔定律所规定的两年时间表 。 随着小芯片的到来 ， 半导体业务和依赖小芯片的业务现在有机会回到惯常的发展速度 ， 这种速度为整个科技行业带来巨大的经济价值 。 ”
编者按
事实上 ， “小芯片”可以说是一种高级封装技术 ， 是一种绕过摩尔定律的思维：我们不一定非要把芯片缩得越来越小 ， 而是把芯片的集成电路板甚至是主机变得越来越小 。
【「技术」颠覆摩尔定律！“小芯片”未来5年市场规模将达58亿美元】