『爱否科技』3.5mm 耳机孔，荣耀 X10 手机壳曝光：升降式镜头设计，保留近日

【『爱否科技』3.5mm 耳机孔，荣耀 X10 手机壳曝光：升降式镜头设计，保留】近日，关于荣耀X10的有关信息与爆料开始增多，有消息称该款手机将会在今年5月正式发布。而在今天，数码博主数码闲聊站曝光了疑似荣耀X10的透明手机壳并透露了部分相关信息。

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从此次曝光的荣耀X10透明软壳来看，荣耀X10并未使用今年上半年最为主流的单挖孔屏方案，在顶部有一个非常明显的升降镜头开孔，并且上方也保留了3.5mm耳机孔。背面采用矩阵相机模组设计，共有4个开孔，在与已经曝光的工信部谍照对比后，荣耀X10大概率为后置三摄方案+单闪光灯的设计。

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另一方面，荣耀X10已经正式入网工信部，型号显示为「TELAN00」，配备麒麟8205G芯片， 6.63英寸1080P分辨率LCD屏幕，侧边指纹识别方案，配备4200mAh电池。荣耀X10有望成为今年上半年售价最低的华为系5G手机。