#辛先森科技说#CPU 和多个 CPU 有何区别？，多核( 二 ) 先说结论

借助这个比喻，我们应该能够得出结论，这三种方式提供48核的算力，延迟和带宽是依次下降的。下降的幅度和需要进行的workload有关，不能一概而论。大家可以借助一个工具来具体测量一下内存的延迟：

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在这个例子里面看出，本大楼的访问延迟比跨大楼的访问延迟低了一倍！
成本差距
既然大平层这么好，为什么还有人盖小高层呢？存在都是合理的，当然是成本高了。我在这篇文章中讲述了为什么Die大了成本就高：
CPU制造的那些事之二：Die的大小和良品率
简单来说，晶圆在制造过程中总是避免不了缺陷，这些缺陷就像撒芝麻粒，分布在整个Wafer上：

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如果考虑缺陷， Die的大小会严重影响良率：

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上图大家可以点开看（图比较大），其中不太清楚的红色小点是晶圆的缺陷，在Die很大时，有很大概率它的范围内会缺陷，而只要有缺陷该Die就报废了（简化处理）；在Die比较小的时候，它含有缺陷的可能性就大大降低了。如图中，随着Die的减小，良率从第一个的35.7%提高到了95.2%!我们举个极端的例子，整个Wafer就一个Die ，那么良率只有0%了，生产一个报废一个。谁还干这么傻的事！
这种成本增加不是线性的，而是指数性增加，具体的数字是厂商的核心机密，不为外人道。但总的来说，结合前面的例子来说就是：
1个大Die成本>4个小Die+互联线路总成本
那么方式2和方式3成本谁高呢？实际上方式2节约了主板上大量布线和VR等成本，总成本更低，也是主板和服务器厂商喜闻乐见的形式；而方式3往往用于堆出更多的内核和需要更多内存的情况。
结论
相信读到这里，同学们已经有了答案，结论开头已经说明，就不再赘述了。多核CPU和多Die乃至多路CPU ，对操作系统等来看，区别不大， BIOS都报告了同样多的很多CPU供他们调度。区别主要在于性能上面，大Die多核性能最好，也最贵。多Die性能下降，但经济实惠。
最后要注意，这些性能区别有些是操作系统可以感知的，如通过NUMA等方式。