『DeepTech深科技』合肥晶合携手国内安防监控CIS龙头思特威入局，CIS产业新变局智能手机搭载多镜头的趋势引爆全球CMOS

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智能手机搭载多镜头的趋势引爆全球CMOS图像传感器产能严重吃紧，更导致CIS龙头Sony首次将高阶芯片释单给台积电代工，还有手机CIS大厂格科微也宣布在上海临港自建12寸厂，试图自己掌握生产环节。
根据问芯Voice了解， CIS产业将再度迎来变局，原专注于显示屏驱动芯片的12吋晶圆代工厂合肥晶合也将入局CIS芯片代工领域，日前，更是与安防领域的CIS龙头思特威科技（SmartSensTechnology）签下代工合约，预示着双方将展开更深入的合作。

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合肥晶合将与思特威共同打造面向安防监控，车载影像，机器视觉及消费类电子产品等应用领域的CIS技术平台。
问芯Voice获悉，合作将首先着眼于前照式FSI（FrontSideillumination)CIS层面，日后或有计划递进至背照式BSI（BackSideillumination)CIS工艺流程的共同研发合作。
CIS产品几乎成为晶圆代工厂近几年来的成长动能，更是代工产能吃紧的关键杀手，目前提供CIS代工的半导体厂有台积电、联电、中芯国际、华虹、力晶、东部HiTek、三星电子等。在全球CIS领域中， Sony以接近50%占据全球龙头，其次是三星约20%、豪威7% 。若单看安防监视领域CIS芯片，思特威则是该领域龙头企业。
思特威由于订单增长快速，以及市占率不断增加，除了既有的晶圆代工来源外，日前再度引入合肥晶合，作为思特威的新代工产能来源，让公司在CIS领域的营运成长更无后顾之忧。
作为合肥最大的晶圆代工厂，晶合正式入局CIS后，将为整个产业带来新局。同时，此项目也填补了安徽省集成电路产业CIS制造能力的空白。
未来，显示屏驱动芯片DDIC、MCU、CIS三大产品线将成为晶合营运的三大有利支柱。

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2023年CIS芯片需求挑战百亿颗
CIS是过去两年全球芯片类别中，供给最为吃紧的一类。
根据市场调研机构ICInsights统计， 2018年CIS销售额为142亿美元， 2013年～2018年复合增长率为13.9% ，预计到了2023年，全球CIS销售额将达到215亿美元。
从出货量看， 2013年全球CIS出货量仅为26亿颗， 2013年～2018年保持约16%的复合增长率。至了2019年，全球出货量已经成长至61亿颗， 2023年有望突破95亿颗。
【『DeepTech深科技』合肥晶合携手国内安防监控CIS龙头思特威入局，CIS产业新变局】观察市场趋势， 2019年11月底CIS市场的2M/5M/VGA低像素CIS严重缺货，而中、高像素的产能也愈发紧张，导致CIS价格大幅上涨。
再者，从2019年初至2020年初，上游晶圆的产能十分紧张，国内厂商500万像素及以下的CIS出现两次大规模涨价，且涨幅逼近40% ，出货压力仍是紧俏，估计CIS供需缺口将持续至2021年。
CIS市场火热主要是智能手机搭载多镜头的带动，从4G手机开始，从单镜头变成双镜头， 5G手机的规格更提升至三镜头或四镜头，加上ToF传感器已成为主流，要用到4组CIS芯片，加上超薄光学屏下指纹识别及前镜头模组也都需要搭载新的CIS芯片，相当于每部手机的CIS芯片搭载量至少要5～6组，呈现倍数成长。
另外在传统汽车产业，过去CIS芯片多用于行车纪录器和倒车系统，顶多用5颗CIS芯片，但现在汽车还需要CIS用于车道偏移警示、环车影像、车辆盲点侦测、车外号志传感等ADAS系列，因此对CIS需求也是直线上升。