传承万年的陶瓷材料与现代智能手机的碰撞( 二 ) _小知识

目前，混合镧系组份为Ba-Nd-Sm-Ti的微波介质陶瓷比较流行，该种微波介质陶瓷的介电常数介于100～210之间，损耗较小，谐振频率和温度系数都较低。
（3）复合钙钛矿系微波介质陶瓷。
中介高Q微波陶瓷体系中MTiO3-LnAlO3具有优异的微波性能和钙钛矿结构的可调性，这类钙钛矿结构微波介质陶瓷具有中介电常数(45左右)，品质因数Q×f高（40000 GHz左右），谐振频率温度系数可调等优点。
但其烧结温度在1500℃以上。这样使得能耗高，如果能够降低烧成温度，就可以降低烧成成本。而降低陶瓷烧结温度最常见一种方法即采用掺杂烧结助剂来实现，但这一方法会引入杂质，使得陶瓷性能的不可控因素增加。
（4）铅基钙钛矿系微波介质陶瓷。
铅基钙钛矿系微波介质陶瓷主要是指（Pb1-xCax）ZrO3系组成的微波介质陶瓷材料，并且其中ZrO3具有多种不同金属氧化物的其他表现形式。
手机按键
早在2007年传统的按键手机时代，西门子一款高端S68型号手机的侧面按键就采用了纳米氧化锆亚光陶瓷。
手机电池
电池的发展引人注目，而陶瓷材料是构成电池的重要材料之一。如固态锂陶瓷电池，又或者锂离子电池中的各种陶瓷隔膜材料。
多层陶瓷电容器
多层陶瓷电容器（MLCC）材料在5G技术支撑下飞速发展，已经成为电子设备中必不可少的零部件原材料。5G移动通信技术的发展，对多层陶瓷电容器材料的性能提出了更高、更严格的要求。多层陶瓷电容器材料将逐渐向高频化、低功耗、小型化和高储能密度技术方向发展，以迎接5G时代的到来。

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多层片式陶瓷电容器
多层陶瓷电容器材料随着电子产品性能的提高，需要在容量和可靠性等方面具有更多的优势。并且，现今社会生活需要移动通信装置和电子设备的体积更小，相应地，多层陶瓷电容器材料也应更加轻薄，体积更小型化。
陶瓷封装基座
陶瓷封装基座（PKG）是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后形成的一种三维互连结构。
其封装作用包括：一是为芯片提供安装平台，使之免受外来机械损伤并防止环境湿气、酸性气体对制作在芯片上的电极的腐蚀损害，满足气密性封装的要求；二是实现封装外壳的小型化、薄型化和可表面贴装化；三是通过基座上的金属焊区把芯片上的电极与电路板上的电极连接起来，实现内外电路的导通。

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陶瓷封装基座
结语
随着互联网时代的发展，手机已渗入到人们生产生活的方方面面，远超越了通讯本身，人们对手机外观与功能也不断进行着更深远的探索。陶瓷这种古老的材料异军突起，以微晶锆为代表的纳米陶瓷凭借其高超的性能与良好的质感逐渐进入手机材料市场。未来，将陶瓷应用于手机领域的大门已打开。
参考来源：
蓝海凤等.精细陶瓷在智能手机上的应用及其制备工艺
王海峰.新材料在5G通信领域中的应用及展望
【传承万年的陶瓷材料与现代智能手机的碰撞】谢志鹏等.智能终端陶瓷的发展与应用状况分析