半导体投资联盟■拟融资1亿美元,矿机厂商亿邦国际赴美上市
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集微网消息(文/Jimmy) , NASDAQ消息 , 加密货币矿机制造商亿邦国际24日向美国证券交易委员会(SEC)提交招股书 , 希望通过IPO融资至多1亿美元 。
据悉 , 亿邦国际计划在纽交所或纳斯达克上市 , 股票代码为EBON 。 亿邦国际于2020年2月14日提交了机密文件 。 AMTDGlobalMarkets和LoopCapitalMarkets是此次IPO的联席簿记管理人 , 目前双方没有披露任何定价条款 。
【半导体投资联盟■拟融资1亿美元,矿机厂商亿邦国际赴美上市】亿邦国际成立于2010年 , 目前专注研发专有5nmASIC芯片和矿机 , 曾先后两次试图登陆港交所 。 亿邦国际2018年和2019年收入分别为3.19亿和1.09亿美元 , 净亏损分别为1180万和4110万美元;比特币采矿机和相关配件的销售额分别占总收入的96.3%和82.4% 。 (校对/holly)
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