射频芯片厂商前几名你都知道吗射频芯片厂家( 二 ) _小知识

面向大规模 MIMO 5G 无线电和毫米波无线回程，赛灵思宣布推出RFSoC，这是业界首款采用 RF 级模拟技术的全可编程（All Programmable）RFSoC，Xilinx平台产品营销副总裁Tim Erjavec指出，SoC可削减 50-75% 的功耗和封装尺寸，同时，SoC与直接 RF 信号处理的结合为数字域中提供了全面的灵活性。
执行长维克多表示，全球各家5G设备供应商都和赛灵思有合作关系，包括华为。

意法半导体（STMicroelectronics, ST）提供业界领先的RF功率放大器，RF前端和RF开关产品，并为4G和5G IoT和智能手机应用提供设计。
在2019年，ST宣布了对GaN-on-Si在智能手机应用中的兴趣，或将为GaN RF业务带来喜人的新市场机遇。ST新材料和功率解决方案部的战略营销、创新和关键项目主管Ezgi Dogmus曾在麦姆斯咨询的采访中表示，GaN-on-Si有望替代LDMOS用于射频产品，因为跟竞争对手的GaN-on-SiC解决方案相比，它具有显著的成本优势。此外，ST的GaN-on-Si可实现更快的大规模量产，针对RF产品更易于扩展。
当然这只是一方面，从其财报中，我们更能意识到，近来，ST对于射频业务愈发关注。在10月23日，ST的财报会议中，透漏出了关于射频的细节。
众所周知，ST下辖三个主要部门：汽车和分立器件产品部（Automotive and Discrete Group，简称ADG）；模拟器件、MEMS和传感器产品部（Analog，MEMS and Sensors Group，简称AMS）；微控制器和数字IC产品部（Microcontrollers and Digital ICs Group，简称MDG）。除了ADG部门之外，AMS和MDG多有微调但总体框架相对较为固定。
从整个财报来看，各部门中，ADG同比依然是唯一一个下跌的，AMS忽落忽起，而MDG则相当平稳，无论同比还是环比，业绩都令人满意。而且，从2020年度第一季度的总的增长趋势来说，MDG板块很有可能会压过ADG，成为ST旗下仅次于AMS的第二大营收集团
在提到MDG这个“分论坛”财报状况时，有这样一句话：“RF Communications （former “digital” sub-group”）”，可见，ST已经把射频通信已经从数码次级分类中提升了一级，成为公司重点扶持发展的部门。
与此同时，十月中旬，ST宣布收购了位于法国Marly-le-Roy的SOMOS Semiconductor（“ SOMOS”），这则交易非常低调，并没有透露交易的金额，据意法半导体方面介绍，这是一家成立于2018年的无晶圆厂半导体公司，专门研究基于硅的功率放大器和RF前端模块（FEM）产品。
意法半导体方面指出，通过此次收购，公司能够引入物联网和5G市场的专业人员、前端模块的IP和路线图。公司第一个产品-NB-IoT / CAT-M1模块-已通过认证，并将成为连接RF FEM产品新路线图的开始，此外，SOMOS的技术和资产还将支持意法半导体现有的5G基础设施RF前端模块路线图的开发。
恩智浦半导体（NXPI.US），NXP 是全球功率放大器的主要供应商之一，经历并参与了移动通信制式的逐步发展。NXP 长期跟踪 GaN 技术发展，从工艺到设计、封装、制造，都有着完善的技术储备。
这家前身为飞利浦半导体业务部门的公司，是全球半导体业内公认的香饽饽，其资产的优质程度，让业内众多企业垂涎。自2015年半导体业掀起并购狂潮以来，NXP是被并购标的最多的一家知名半导体企业了，无论是落实的，还是传闻中的。而其中就涉及到其射频业务，也许有人奇怪，本文谈的是射频实力，被并购的业务有什么好说的，但其实，这次被收购恰恰是为了更好发展其射频实力。
2015年5月，NXP将旗下的RF Power部门以18亿美元出售给了建广资产，也是创下了当时中国并购海外半导体资产的最大金额。这也是中国资本首次对具有全球领先地位的国际资产、国际团队、技术专利和研发能力实施的并购。
同年，NXP收购Freescale（飞思卡尔）。这笔交易是在2015年3月正式提出的，收购金额为118亿美元。如前所述，NXP将其RF Power业务出售给了建广资产，并不是因为该业务落后，而是因为要为收购Freescale扫清道路，NXP在大功率射频功率放大器领域全球排名第二，Freescale在该业务部分具有更强的实力，其射频功率放大器市场排名第一，所以，为了避免资产重复，并规避垄断诉讼风险，经过权衡后，NXP决定将其RF Power业务出售。
近来，NXP也是动作不小。日前，NXP宣布正式启用位于美国亚利桑那州钱德勒（Chandler）的6吋射频氮化镓（GaN）晶圆厂，此为美国境内专注于5G射频功率放大器的最先进晶圆厂，现已通过认证，首批产品将持续推出上市，预计至2020年底达到产能满载。
NXP透过全新6吋晶圆厂以及其在功率密度、增益和线性化效率方面的20年氮化镓（GaN）开发专业知识，引领5G蜂巢基础建设的扩展，恩智浦预期，该最先进的晶圆厂将成为枢纽，将与同地点的研发团队紧密合作，加速推动创新，且有助于支援5G基站和先进通讯基础设施在工业、航空航太和国防市场的扩展。

射频芯片厂商前几名你都知道吗 射频芯片厂家( 二 )

射频芯片厂商前几名你都知道吗射频芯片厂家( 二 )