华为|果然有远见！华为“芯”技术正式落地，英特尔再次跟跑芯片|英特尔|it芯片

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在很多人眼里，华为的强大体现在5G技术设备与智能手机业务上，其实不止如此，华为作为一个民营企业，与一个科技大国抗衡三年之久且能够活下来，要得益于其深厚的科技研发底蕴与“向上捅破天、向下扎到根”的奋斗精神。
在老美的多轮制裁之下，尽管华为逐渐地由终端硬件产品设备转向软件系统技术服务，但这并不代表着华为会因为芯片问题而放弃之前的主营业务。相反，华为要的不是苟活，而是利用软件技术服务作为跳板，在合适的时机重塑芯片硬件产业的辉煌。
华为“芯”技术正式落地从2019年被断供芯片后，任正非就表态要华为要自主造芯。在这两年时间里，华为也一直没有放弃在重资产芯片领域的布局。
去年12月份，据中建八局公开消息显示，华为位于武汉的光芯厂已经封顶。
而近段时间，这座光芯厂再次迎来进展，据知情人士透露，各项基础设施已经筹备完善，相关制造设备也都在满负荷的组装之中。可以预见，华为光芯片的自主制造已正式落地，在不久就将拉开帷幕。
光芯片并不是传统的硅基电子芯片，它是利用光子代替电子，在集成电路上进行信号传导。
华为之所以会选光芯片这个新航道，是由于两方面原因。
第一：传统高端芯片的制造必须要用到EUV光刻机等一系列设备，而这些设备大部分都依赖美企。虽然我们在加速国产化的替代，可是这需要一个过程，就现阶段而言，华为想在传统芯片这条路上打开局面，显然不现实。
第二：传统芯片在迭代到3nm工艺制程之时，已经很难再进一步。为了翻过摩尔定律这座大山，各半导体巨头都在寻找新型半导体材料或者下一代芯片来过渡。
因此，我们更要坚持“两条腿”走路的策略，若是单纯拘泥于传统芯片制造，那么等我们追上之时，或许在新的领域又要落后于人、受制于人了。
相比传统芯片，光芯片性能提高显著，功耗也更低，关键是，对制造设备的要求也没有那么高，且打破了摩尔定律。
果然有远见发力研发光芯片技术，如果认为华为是“病急乱投医”那就大错特错了，最近英特尔传出的消息更折射出了任正非的远见！
据外媒报道， 4月19日，英特尔提出了突破3nm芯片限制的解决方案，这次成果所运用的正是硅光子学技术。虽然尚在试验阶段，但被外界普遍看好，被认为是可以一举打破物理极限的束缚。
英特尔作为老牌的芯片巨头，在近些年先后被台积电、三星、中芯赶超，在传统7nm制程方面，两次延期，可谓是丢尽了脸面。此次技术突破，或将使英特尔重回芯片制造第一梯队的行列。
事实上，英特尔此次所突破的硅光子技术与华为早就步入研发的光芯片非常相似，几乎算得上是同一类技术。不同的是，华为已经在光芯领域申请了许多专利，技术已经成熟，已到了即将制造的阶段，而英特尔目前还只是停留在试验阶段。
英特尔好似找到了“新大陆” ，但很可惜，在华为面前，只能算是跟跑。
写在最后华为之所以会让老美忌惮，并不是因为已成定局的5G优势和媲美苹果、三星的智能手机业务，而是华为强大的研发投入与创新能力，让老美不确定未来华为还将给它带来什么“惊喜” 。
【华为|果然有远见！华为“芯”技术正式落地，英特尔再次跟跑】光芯片的诞生，预示着老美“又中奖了” ，因为光芯一旦广泛应用，那老美在半导体市场的地位可能会面临更大的挑战。芯片断供的确给华为带来了不小的困扰，但也加速了自主造芯的步伐，现在软、硬件兼顾的华为，想要的已经不再只是芯片制造这颗大树，而是半导体产业的整片森林。