VDGER唯界■SE Plus再曝侧面指纹；魅族17邀请函泄露新机背部设计，iPhone( 二 ) Hello大家好

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至于背部，网曝其会采用类似三星S10系列那样的防爆盾设计，当然魅族并不这么理解，看看邀请函的投票箱或许大家就明白了！现在距离新机的发布还有半个月左右的时间，如果不着急换机的话，大家不妨关注一下这款全新的魅族17 ，我想它应该也是一个不错的865备选项，而且更重要的是，魅族万志强透露，今年没有骁龙865Plus ，也就是说865很有可能是今年高通唯一的一款高端旗舰芯片！

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可问题又来了，如果真的是这样， 2020年的下半年，这些“骁龙厂”又该怎么办呢？当然，也不排除高通提前发布骁龙875的可能性，拭目以待吧！
【VDGER唯界■SE Plus再曝侧面指纹；魅族17邀请函泄露新机背部设计，iPhone】新款的iPhoneSE已经正式发布了， iPhone8小巧的外观， iPhone11Pro强大的芯片，让其还没有正式上市，已经收获了巨大的预购数据。

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当然，这其中3299的官方定价，以及现在2800左右的第三方价格，让其变得异常的“香” 。

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此前，一直有消息称，苹果在新款iPhoneSE之后，还将会有一款尺寸更大的iPhoneSEPlus ，新机的屏幕尺寸将升级到5.5英寸或6.1英寸，采用全面屏的设计，与现款的iPhone11较为类似，但不同的是，新机将不会配备FaceID功能，指纹识别很有可能会采用侧边设计，集成在右侧的电源键中，这也将成为苹果第一款采用侧边指纹识别的iPhone机型。更重要的是，即便是该机采用了全面屏+首款侧边指纹，该机的定位也会大大低于接下来要发布的iPhone12系列，所以价格依旧会有很大的竞争优势。当然了，目前这些消息都还只是来自产业链的传闻，苹果具体会如何操作，该机有还是没有，什么时候发布，都还需要打一个问号，感兴趣的朋友，可以再耐心的等等看！
印象中在去年年初，林斌曾在微博上展示过一款小米折叠屏的工程机，不过一年多时间过去了，这款手机似乎还是一点儿动静都没有！或许小米内部已经放弃了这个项目，转而去关注了一些更新鲜的手机形态。

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这不，有外媒放出了一组疑似小米公司内部正在打造的一款全新形态的折叠屏手机，从渲染图来看，手机整体的形态与已经发布的三星GalaxyZFilp非常相似，整体采用上下翻折的设计，不过在小米这款手机中，其保留有一定宽度的额头，额头内则是放置了常规的前置摄像头、听筒、以及光线距离感应器等组件，当然不排除这里面还集成了其他的一些什么黑科技！

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手机在折叠后，还可以看到一块尺寸非常小的副屏，初步判断应该是一款单色的OLED显示屏，主要用来显示时间和通知等信息，折叠后的背部则是放置有一组纵向排列双摄，闪光灯位于两枚摄像头的中间。不过有一点需要说明的是，该机目前应该还处在专利或者工程机阶段，具体会在何时上市，或者说会不会上市都还不得而知，感兴趣的朋友，可以关注一下！