手机大魔王@骁龙865恐成复刻版“火龙810”,骁龙865机型全部配高规格散热
说到高通骁龙865处理器 , 大家想到的都是工艺先进、性能爆表、旗舰标配 , 等印象 。
确实 , 高通骁龙865采用7nm工艺制成 , 在芯片制造领域可以说是全球最先进的工艺 。 搭载4个A77构架大核 , 4个A55构架小核 , 性能强悍 , 支持5G信号 。 在2020年几乎是所有安卓旗舰的标配 。
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但是小编今天要说的可能对于骁龙865来说 , 不是一件特别妙的事情 。 在看了2020年上半年几乎所有的旗舰机之后 , 小编发现一个共同点 。
首先是小米10 , 号称拥有超大面积的VC散热板 , 全机覆盖6层石墨烯片 , 特别是相机 , 闪光灯 , CPU都有独立的石墨烯片;同时采用大量的铜箔和导热凝胶 , 覆盖到机器内部的每一处小细节 , 其次是OPPOReno3采用铜管+三层石墨进行散热;然后是一加8据说使用热管液冷加石墨散热 , 8pro是均热板加石墨散热 。 另外一个三星s20 , 散热配置目前没找到资料 。 但是据小编同事体验据说是个电磁炉 。
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emmm……大家发现问题了吧 , 对于旗舰机来说 , 每年宣传散热功能其实并不是特别卖力 。 因为手机基本以石墨烯散热为主 。 除特别的游戏手机可能会用到散热风扇、冷凝管、铜箔之外 。 很少有手机在散热上如此卖力 。
而今年的旗舰机 , 几乎无一例外的采用了高规格散热系统 , 做个对比 。 小编有一台戴尔游戏本 。 散热系统就是石墨烯+冷凝管+两个涡扇 。 而今年的旗舰机居然用上了游戏笔记本的散热配置 , 足以说明一个问题 , 那就是今年的高通骁龙8655G处理器 。 是个小火龙 。
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而各大厂商在拿到测试片的时候也发现了这个问题 , 才会有这种集体采用高规格散热的做法来提升用户体验 。
而上次高通发热翻车还是2014年推出的骁龙810 , 后被人成为火龙810 , 那么 , 大家都知道7nm工艺制程的CPU应该有更小的功耗和更高的性能 , 发热量也会低于20nm工艺制程的810 。
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其实很多读者都知道 。 追求低功耗和高性能是每个处理器的两大研发目标 。 而往往高性能就决定其功耗一定会高 。 而低功耗处理器往往性能不会很好 。
这次865的“翻车”应该也是属于偏向追求性能 , 而舍弃一部分低功耗的做法 。 导致处理器发热量大 。 另外还有一个原因可能是5G信号模组 。 在之前的文中小编也说过5G技术相对于4G来说 , 也是会增加设备不少功耗的 。
而且 , 从各大旗舰机配备的电池容量 , 也可以看出端倪 。 今年旗舰机无一例外的配备了大电池 。 但是并没有明显增加续航 。
【手机大魔王@骁龙865恐成复刻版“火龙810”,骁龙865机型全部配高规格散热】目前配备骁龙8655G的机器虽好 , 但是介意发热和续航的同学 。 可能要慎重考虑了
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