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内部电路方面 , Marshall Mode II充电盒内置500mAh电池 , 由微源 LP5305芯片提供过压过流保护 , 无线输入采用了伏达NU1680无线电源接收器 , 有线采用了思远半导体SY8801电源管理IC , 以及意法半导体STM32L011G4 超低功耗Arm Cortex-M0+ MCU等 。
耳机部分由于体积非常小巧 , 内部集成度很高 , 但整体设计依旧比较清晰整洁 。耳机内采用了39mAh钢壳纽扣电池 , 主控芯片为高通 QCC3020 低功耗蓝牙音频SOC , 支持aptX音频编解码 , 支持第八代cVc通话环境降噪 , 用于耳机蓝牙连接和信号处理;兆易创新 GD25LQ64E 具有SPI 接口的NAND Flash 存储器 , 用于储存配置信息等 。
魅族POP Pro主动降噪耳机
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魅族科技在2021的开年发布了旗下首款支持主动降噪功能的TWS真无线耳机产品—魅族POP Pro 。在外观设计上 , 延续了魅族POP系列的白色机身 , 整体机身变得更加小巧精致 。机身轮廓运用大量曲线设计 , 灵感源自传统水墨画 , 清新淡雅 。
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配置上 , 魅族POP Pro采用定制10mm优质复合振膜动圈单元 , 搭载“三重混合主动降噪技术” , 采用入耳式的结构设计、前馈麦克风+后馈麦克风的混合降噪方案 , 以及魅族自研的降噪算法;搭配耳机底部通话麦克风 , 实现三麦克风智能通话降噪;还支持Flyme 妙连功能 , 与魅族部分机型可快速配;以及IPX5级防水等功能 。
小米 FlipBuds Pro 真无线降噪耳机
小米在2021年的TWS耳机布局上 , 改变了在产品定位上的方案 , 相继推出了小米FlipBuds Pro、小米真无线降噪耳机 3 Pro和小米真无线降噪耳机 3 三款产品 , 均主打中高端市场 , 并且在产品设计上也极具特点 。
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FlipBuds Pro是小米于2021年5月发布 , 被定位为小米首款旗舰级降噪耳机产品 。外观设计上整机采用高光纳米NCVM镀膜工艺处理 , 拥有如镜面般的流线光感 。配置上 , 采用11mm超动态扬声器 , 全球首发搭载高通QCC5151旗舰芯片 , 支持骁龙畅听旗舰音频技术 , 支持三档降噪模式和双通透模式 , 最大降噪深度40dB;还支持双设备连接、无线充电等 。
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FlipBuds Pro内部结构方面相对比较复杂 , 充电盒内置570mAh电池 , 支持有线和无线两种输入方式 , 由德州仪器BQ21120充电IC和伏达NU1680无线电源接收器分别负责;还采用了韦尔半导体TVS保护二极管和过电压保护(OVP)负载开关 , 艾为电子驱动器 , 以及赛微CW2015电量计芯片等 。
耳机内部采用了紫建54mAh软包扣式高压电池 , 由德州仪器BQ25618充电IC为其充电 , 韦尔WPMD2084双PMOS管 , 用于输入保护及防止倒灌功能;高通QCC5151主控芯片提供自适应主动降噪和各种高通音频技术 , 外挂一颗独立的ADI71251音频 codec , 提升主动降噪的效果的同时保证高质量的音质;汇顶科技GH610电容式入耳检测及触控2合1芯片 , 用于入耳检测功能 。
小米真无线降噪耳机 3 Pro
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小米真无线降噪耳机 3 Pro于2021年9月份发布 , 耳机外观以莫比乌斯环为灵感 , 设计了流线型装饰带 , 曲线流畅优雅 , 使其更具个性化特点 。功能方面 , 首次支持了空间音频 , 新增360°环绕声场 , 提供身临其境的音频效果 。并通过内置的陀螺仪实现动态头部跟踪 。
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内部结构配置方面 , 充电盒支持有线、无线两种输入方式 , 内置电池容量480mAh , 配备有苏州赛芯电子科技股份XB5152J2SZR锂电保护IC 。有线采用由思远SY8801充电仓解决方案为内置电池充电 , 无线充电由酷珀微CP2022无线充电传输芯片负责 。还采用了微源半导体LP5305过压过流保护IC等 。
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