国产手机冲高端 国产手机拿啥冲击高端( 二 )


国产手机冲高端 国产手机拿啥冲击高端

文章插图
但遗憾的是,自华为手机因为芯片被打压从巅峰“跌落”后,难有接替华为的国产厂商,能够与苹果一较高下 。
这与国产手机厂商在技术上的短板不无关系 。
在屏幕、核心处理器、CMOS图像传感器,尤其是SoC芯片等核心部件上,小米、OPPO、vivo、荣耀在内的国产手机厂都依赖供应链的支持,而苹果、三星和曾经的华为都实现了部分的自主和自研 。也正是因此,国产手机厂商(除华为外)一直被诟病为“高级组装厂” 。
尤其是手机的SoC,在该领域,华为曾凭借自研的麒麟9000芯片,做到性能与苹果A14芯片不分伯仲 。但随着高端芯片被打压,自研SoC芯片成为绝唱,小米、OPPO、vivo、荣耀等厂商的高端旗舰全部采用了外购的高通骁龙SoC芯片 。
在2021年高通骁龙888发热问题突出成为“火龙888”的情况下,安卓手机在性能、功耗等整体体验上已经很难与采用A15处理器的苹果一较高下,供应链自主性的问题暴露无遗 。
具体来讲,2021年的高通骁龙888芯片存在功耗过高、发热量大、电池消耗快等问题,让2021年国产高端手机的使用体验大打折扣 。
最受到“火龙888”负面影响的手机厂商当属小米 。自小米11系列发售以来,不断有用户反映小米11系列存在严重发热、烧主板、烧WiFi的问题 。该事件也被多家媒体先后报道 。
即便如此,国产手机厂商的旗舰机型,目前却仍然摆脱不了对高通的依赖 。高通在手机高端SoC领域几乎是一家独大 。
就在近期,国内两家手机厂商小米和联想还就“谁将首发高通骁龙新一代SoC”打起了一场小型的“争夺战”,最终联想旗下的摩托罗拉品牌拔得头筹 。
但值得玩味的是,高通新一代SoC骁龙8 Gen1在功耗、发热问题上的表现相比上一代888并没有太大改善 。有多个评论人士指出,目前已上市的搭载骁龙8 Gen1的手机普遍采用降频、锁帧、降低分辨率的方式来控制手机发热,在实际体验上打了一定的折扣 。
03自研芯片:难而正确的道路
造芯“九死一生” 。
实际上,骁龙888芯片也不是国产手机厂商第一次在高通身上吃到苦头 。2015年的高通骁龙810芯片也曾经因为高功耗和发热被称为“火龙”,拖累了一众安卓旗舰手机的产品力 。
在核心供应链受制于人的情况下,一旦有意外发生,手机厂商很难规避负面影响,这背后存在着较大的不确定性 。
或许受此影响,国内手机厂商早早就萌生了自研手机SoC的想法 。但遗憾的是,除了华为,国内手机厂商尚未成功摆脱对于高通旗舰芯片的依赖 。
2017年小米发布的小米5C手机曾搭载了自研的澎湃S1处理器,但后续的澎湃S2多次流片失败,造芯计划最终搁浅 。
据悉,OPPO旗下芯片子公司ZEKU(哲库科技)也在研发SoC芯片 。有媒体指出,OPPO计划由台积电代工其研发的3纳米SoC芯片,如果研发顺利,将搭载在2023年或2024年推出的旗舰手机上 。
从小米澎湃S2的失败经历和华为的探索来看,自研手机SoC芯片的难度非常高 。研发一款SoC芯片至少需要三年,并投入大量的资金,雷军曾经在一次演讲中形容造芯是“九死一生” 。这对于手机厂商的财力和勇气,都是巨大的考验 。
不过,难而正确的事情,坚持才更有意义 。自研SoC可以帮助手机厂商更好地控制软硬件集成,在体验上与竞争对手拉开差距,尤其是在高通旗舰处理器产品力不足的情况下 。
从更长远的角度看,下一代的计算平台无论是AR、VR还是元宇宙,其对软硬件的要求都会显著高于手机 。这也对智能设备SoC的性能提出了更高的要求 。
尤其是元宇宙,英特尔公司指出,元宇宙可能是继万维网和手机之后的下一个主要计算平台,但当前的计算、存储和网络基础设施根本不足以实现这一愿景,人类的集体计算能力至少还需要提升1000倍 。
这意味着下一代的计算平台对于终端设备性能的要求会更加极致,有SoC芯片自研能力、能把软硬件高度集成的企业才会是未来的赢家 。
04写在最后在软硬件集成方面,拥有封闭IOS生态和超强A系列芯片的苹果无人能出其右 。开发安卓系统谷歌也在最新的Pixel 6系列手机上搭载了自研Tensor处理器,试图补足SoC芯片上的短板 。
但国内的手机厂商在软件层面上仍然较为依赖安卓系统,在硬件层面也缺乏SoC的设计、制造能力,如果这种局面得不到有效改善,在下一代计算平台的角逐中,国产手机厂商的道路大概率会越走越窄 。