思特威SmartSens强强联合，斩获创新大奖被誉为芯片奥林匹克的IEEE国际固态电路

　2019年2月21日——2018年是5G和人工智能产业大爆发的一年。配合5G强大的连接性， AI将在未来实现云与终端之间最灵活的匹配。围绕着5G与AI ，相关技术及应用成为当前科技热点。

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　　被誉为芯片奥林匹克的IEEE国际固态电路峰会(ISSCC)始于1953年，每年吸引超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参加者。在图像传感器技术领域报告会的开场报告上， SmartSens表示： ”目前， SmartSens正致力于建立人工智能图像芯片平台，设计与研发更为‘智慧’的图像传感器，助力改变人工智能和机器视觉的未来。 ”

　　5G和AI的技术融合势必将掀起新一轮的机遇浪潮，人工智能技术将被嵌入各种设备、边缘计算和云计算中，用以进行更准确的分析和智能运算。在图像传感领域，这样跨越式的升级势必会对图像传感器提出极高的要求。为了实现这样的需求， SmartSens运用更先进的GlobalShutter与堆栈式(StackedBSI)设计工艺相结合的技术，为人工智能和机器视觉应用提供速度更快，功耗更低，体积更小的“智能传感器”解决方案。

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　　此次被旧金山国际固态电路峰会(ISSCC2019)收录的论文《AStackedGlobal-ShutterCMOSImagerwithSC-TypeHybrid-GSPixelandSelf-KneePointCalibrationSingle-FrameHDRandOn-ChipBinarizationAlgorithmforSmartVisionApplications》，其多项先进技术正契合了未来机器视觉与AI系统的发展趋势：1 ，基于堆栈式(StackedBSI)技术的全局快门(GlobalShutter)使图像传感器拥有卓越的灵敏度与信噪比;同时运用电压域存储技术，有效地提升了快门效率，减少漏光，保障了在低照度环境下高质量的成像输出。 2 ，采用SmartSens先进的单帧HDR技术并结合改进的PRNU性能和拐点偏差校准功能，确保图像传感器在复杂的应用(运动)与光照场景下对于图像信息的精准捕捉，极大改善了运动伪影及固定噪声(FPN)的问题，更适用于图像类识别的AI应用。 3.在同类已有产品中拥有最高的QE性能数据。根据QE测量结果，基于堆栈式(StackedBSI)技术， 550nm的QE值达到95% ，同时依靠极为出色的近红外增强性能， 850nm的QE值可达58% ， 940nm的QE值可高达36% ，因而在环境光条件不理想的情况下，亦可获得极佳的成像效果。

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　　当前， 5G与AI应用正加速布局，传统安防监控也加快步伐，朝着“智能化”的方向进步升级。该款面向智能安防而设计的CMOS图像传感器，通过多种领先的技术优势结合，在缩小像素尺寸和降低功耗的同时大幅优化了快门效率及灵敏度，减少漏光和噪声，这无疑将更适用于未来5G与AI趋势下各类智能视觉应用(面部识别、机器视觉、3D成像等)的需求。