五、华为崛起，带动的是整一个中国的科技产业 。
尽管中国距离实现自给自足的目标还很遥远，但它似乎在半导体设计的几个关键领域取得了重大进展：
· 华为的全资子公司海思半导体（HiSilicon）成立于2004年，其设计的芯片可为公司的大多数智能手机和越来越多的5G基站提供动力 。海思半导体（HiSilicon）在2018年2月推出了其首款5G芯片组Balong 5G01，它声称这是全球首款符合5G标准的商用芯片组 。最近，在2019年10月，华为宣布已开始生产不含美国组件的5G基站 。
· 自2018年中以来，至少有九家中国大型消费电子公司紧随华为的脚步，宣布了内部开发芯片的计划，以为其数据中心，智能手机或IoT设备供电 。
· 几家中国公司正在生产基于替代架构的服务器，以此作为中国发展替代本地数据中心生态系统的一部分 。
· 成立于2013年的中国公司Bitmain，已成为设计用于加密货币和区块链应用的高级定制芯片的全球先驱 。
· 在人工智能方面，百度，阿里巴巴和腾讯等多家大型中国新兴设计公司，企业硬件供应商和具有深厚软件专业知识的互联网巨头正在投资开发自己的具有硬件和软件集成的高级ASIC芯片 。。
· 在内存领域，YMTC是清华紫光集团于2016年成立的子公司，其目标是在拥有自己的专有架构的新兴3D NAND闪存领域取得突破 。
· 在制造业方面，中国计划在未来五年内将其装机容量翻一番，占全球新增产能的25％以上 。再加上目前在组装和测试服务领域的强势地位，制造业产能的大规模扩张可能会在2023年之前使中国大陆成为全球最大的半导体输出地区 。预计中国公司将占这一新增国内产能的60％，其余的由外国公司在中国建造 。因此，预计中国公司在半导体制造（包括代工厂和IDM）中的全球份额将从2018年的3％增加到2023年的7％ 。

文章插图
· 中国在国家量子计算实验室上花费了4亿美元，近年来申请的量子专利几乎是美国的两倍 。

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