「半导体行业联盟」已领先同行6年，日本工程师惊呼：特斯拉核心芯片来源：内容由于悦智网整理自「Nikkei」

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转载自：半导体行业观察（icbank）
近日，特斯拉可谓是风波连连。

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之前，特斯拉（上海）有限公司因装配问题遭到了工业和信息化部的约谈，简单来说，就是不少车主发现，特斯拉国产Model3装配HW2.5芯片，并非是随车环保清单上标注的HW3.0（Hardware3.0 ，自动驾驶硬件3.0）芯片。

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这一招“狸猫换太子”引来了一波特斯拉的“粉转黑” ，但是抛掉态度问题，也说明了特斯拉芯片在消费者心目中的不可替代性，也是特斯拉车的真正价值所在。
这一点可以说让其他汽车制造商都表示出了强烈的羡慕嫉妒恨。日本一家主要汽车制造商的工程师甚至为了更深入了解特斯拉，手拆了一辆特斯拉的Model3进行了全面起底。
之后这位丰田汽车工程师绝望的表示，特斯拉从技术上已经领先竞争对手6年了，他也发出了自我怀疑：“我们远远不能做到这个程度。 ”
这位工程师也在博客上记录了手拆特斯拉汽车的全过程，俗话说，知己知彼才能百战百胜，和文摘菌一起，跟着这位工程师，揭秘特斯拉芯片的神奇之处吧~

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AI芯片立大功，领先6年的关键所在
在汽车领域，丰田大众汽车每年售出超过1000万辆。根据2019年三月的统计显示，丰田汽车的年收入达到了272,550.87百万美元，可以说是汽车领域的佼佼者了。相比之下，在2019年，特斯拉营业收入为245.78亿美元，其中汽车业务营收230.47亿美元。
虽然在年收入上，特斯拉还不敌丰田，但是在电子技术方面，特斯拉远远领先于行业，可谓是当之无愧的巨头。
其中特斯拉Model3在去年的交付中创下新高，同比增长了106.5% ，从用户的使用反馈上看，起价约为33,000美元的Model3 ，可以说是美国汽车制造商全电动产品系列中最实惠的汽车了。
这次日经商业出版社的手拆也是瞄准了特斯拉的这一“明星款汽车” ，从拆解结果上看，最突出的是特斯拉的集成中央控制单元，即“全自动驾驶计算机（fullself-drivingcomputer）” 。这个被称为Hardware3的小东西，正是特斯拉在竞争激烈、发展迅猛的电动汽车市场中的最大武器。
Hardware3包含了两个定制的260平方毫米定制AI芯片。该模块于去年春季正式发布，随即安装在了所有新型Model3、ModelS和ModelX中。特斯拉自行开发了这款芯片，设计了专门的软件来补充硬件，计算机能够为汽车的自动驾驶功能及其先进的车载“信息娱乐”系统提供动力。

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Model3的“全自动驾驶计算机”由两块板组成：一块带有用于自动驾驶的定制AI芯片，另一块用于“信息娱乐”系统的媒体控制单元。两块板之间安装了水冷散热器。图片来源：日经xTech
这种以强大的计算机为核心的电子平台，是未来处理更智能的自动驾驶汽车中繁重数据负载的关键。业内人士曾预计，此类技术最早将于2025年左右普及。这就意味着，特斯拉已经足足领先竞争对手6年了，对于更广泛的汽车行业而言，影响是巨大的，甚至可以说是令人恐惧的。
特斯拉通过对其2014年推出的原始Autopilot系统进行了一系列升级，建立了这个数字神经中枢。 Hardware1是一种驾驶员辅助系统，该系统可使汽车跟随其他人行驶并自动转向车道，当然主要是在高速公路上。每隔两三年，特斯拉就会进一步优化这个系统，最终将会形成完整的自动驾驶计算机。