[昆颉聊科技]或成最大隐患！，三星再次突破！该问题未来将制约华为的发展 “极客谈科技”

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华为面对美国的技术封锁，依然有“备胎”计划以及“鸿蒙系统”进行应对。华为当前的技术短板是无法生产高端处理器芯片，只能够通过台积电代工生产。据《韩国经济》杂志报道，三星电子已经成功研发出首款3nm工艺芯片，将于2021年实现量产。三星直接跳过5nm工艺芯片研发成功3nm工艺芯片，无异于在芯片业投放了一颗炸弹。
那么，围绕着芯片产业三星有着那些野心，对于华为又会有哪些影响呢？

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三星芯片产业的强势崛起
如果说华为的优势在于通讯网络，那么三星的优势则在手机全产业链！
三星对于芯片的研发一直较为重视， 2019年就曾经宣布未来10年要投资1158亿美元用于逻辑芯片的研发。本次三星电子使用使用FinFET工艺研发的3nm工艺芯片，面积对比5nm工艺芯片减少35% ，功耗降低50% ，性能提升30% 。不仅如此，三星最近还斥资33.8亿美元购买了20台EUV光刻机来提升自己的芯片代工能力。
同为芯片代工的台积电，不知道是否已经感受到了压力呢？虽然华为和三星手机之间存在最明显的竞争，三星手机国内市场份额不足1% ，但是三星这家企业依然值得国内厂商学习。

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华为与台积电之间的关系是否牢靠
说完三星，再来看看华为，华为并不具备芯片生产的能力，只能依靠于台积电。那么，华为与台积电之间的关系是否牢靠，能够靠得住呢？
看似牢靠的背后却渐渐发生一些改变，主要源于台积电砍掉华为20%订单的事情。台积电方面的解释是因为华为库存较高，为了释放风险砍掉了华为的部分订单（个人觉得是美国施加的压力）。当然，这对华为的影响也较为有限，最核心的问题在于台积电砍掉订单并不会对自身带来任何影响，失去的订单可以通过苹果、高通来进行弥补。但是，当前华为高端处理器芯片的生产却只能交给台积电来代工，或许这才是未来华为发展上的最大隐患。
不过三星对于芯片代工虎视眈眈，也能够对台积电起到一定的限制作用。

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我国芯片代工的实际情况
国内芯片代工实力较强的就是中芯国际，华为已经将14nm工艺芯片的订单交由其生产， 12nm工艺芯片也已进入客户导入阶段。中芯国际向荷兰光刻机巨头ASML订购的EUV光刻机，很可能会因为美国的施压无法完成交易。
假如出现极端情况，台积电不再与华为合作，华为能否应对呢？
虽然不至于让华为过于狼狈，但是高端手机将会面对失去自研处理器的局面。华为只能够通过购买高通、三星、联发科的处理器来解决这个问题，中端手机处理器芯片则可以通过中芯国际代工来完成（当然，也不排除三星给华为代工高端处理器的这种可能，不过概率较小）。
中国芯片产业研发之路，依然还很艰难，需要大家共同去努力！

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关于三星研发成功了3nm芯片的事情，您怎么看，未来华为能否超越三星呢？
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