【松鼠热点】联发科呢？，高通、华为猛吃5G蛋糕( 二 ) 今天（4月1日）

在功耗方面，通过媒体实测数据显示，在经过相同的压力测试后，天玑1000L的耗电量为9% ，骁龙765G的耗电量为7% 。
由此看来，天玑1000L的确相较骁龙765G有着比较明显的性能优势。
那成本方面如何呢？根据供应链信息来看，骁龙765G目前成本在40美元左右，天玑1000在70美元左右。虽然没有天玑1000L相关成本信息，但天玑1000L与天玑1000除了GPU型号略有不同，主频有所降低，其他规格基本一致。
距OPPOReno3发布已经过去了将近四个月，其性能表现也可圈可点。天玑1000L可以说是联发科在5G时代的首次“平稳着陆” 。
但有意思的是， OPPO在今年2月推出了OPPOReno3元气版，就是在Reno3标准版的基础上，将天玑1000L换为骁龙765 ，起售价格2999元。
OPPO这样一手操作，着实让天玑1000L的定位有些尴尬。
看到这里，可能你我都有了同样的疑惑——既然产品本身没有问题，那为何搭载旗舰天玑1000的5G手机还迟迟不肯露面呢？
是时候未到，还是产能吃紧？
1.产品周期
如果从产品周期来看，高通骁龙865相关消息的首次公布是在2019年2月的MWC大会上，高通表示下一代5G移动芯片将在当月进行流片，并在2020年上半年实现商用。
联发科这边5G移动芯片公布节奏稍慢，在2019年5月的台北电脑展上，联发科首次公布了自家5G旗舰芯片的相关信息，表示将采用集成式设计，内置HelioM705G调制解调器。

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从芯片信息首次公布到终端产品落地，高通用了1年时间。如果联发科的产品节奏与高通类似，那么距离天玑1000终端产品的落地可能还剩下一个多月的时间。
值得注意的是，紫光展锐也在2019年2月的MWC大会上推出了自家5G解决方案，目前同样没有终端产品落地，第二梯队5GSoC和基带芯片玩家的进度可能普遍较慢。
2.产能
要说联发科不着急，那肯定是假的。但造芯片并不是一厢情愿的事情，虽然你设计出来了芯片，但毕竟还要“别人帮你造” 。
联发科的天玑1000和高通骁龙865不约而同都采用了台积电目前较为成熟、也相对先进的7nm工艺。
众所周知，台积电是目前全球最大的芯片代工厂商，而他的客户也都是重量级的。苹果、华为、英伟达、高通、AMD和联发科一样，都在分享台积电的产能。

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据供应链消息称，如果按照7nm订单比例，排名前五的台积电客户分别是苹果、华为、高通、AMD和联发科。
苹果目前仍然是台积电7nm的最大客户，其目前出货主力iPhoneX系列采用的A12芯片和iPhone11系列采用的A13芯片均采用了台积电7nm工艺。
虽然苹果A14芯片将采用台积电5nm工艺，一定程度上减少了苹果对7nm产能的需求，但苹果新一代iPhone将通过外挂高通X55基带的方式实现5G功能，因此X55基带的需求将会随之增加。
华为目前在智能手机市场中年出货量已经跃居全球第二，而麒麟980、麒麟990和麒麟9905G正是华为主力4G、5G机型所搭载的SoC ，其产能需求量不言而喻。
根据供应链消息，在2020年下半年苹果转向5nm后， AMD将成为台积电7nm的最大客户，约占据7nm晶圆总产能的五分之一。华为和高通将占据大约五分之一产能，而联发科分得产能约为14% 。
巨头们高涨的需求着实让台积电有些吃不消，从今年1月就频频有台积电7nm产能不足的消息爆出。
由此看来，联发科天玑1000产品落地受到台积电产能不足影响而放慢，也存在一定可能。
售价可能还未来到联发科入场点
从目前某主流电商平台上显示的信息来看，联发科在4G手机市场的主要阵地是在1000~2000元价格段内。