【温沧海】解读寒武纪招股书：独角兽的疯狂彩蛋( 二 ) 机器之心报道机器之心编辑部寒武纪的IP

【【温沧海】解读寒武纪招股书：独角兽的疯狂彩蛋】从掌握的技术广度来看，寒武纪正在从一个单纯的芯片公司向具备硬件和软件能力的系统型平台公司发展。国内的芯片设计公司能力普遍集中于专门领域的芯片，其应用场景相对垂直，大多无须掌握如此全面的技术栈。国际上具备此类全栈技术能力的公司主要是英伟达、英特尔、谷歌等巨头。从核心技术构成上管中窥豹，可以看出寒武纪正在对标这些国外巨头。
作为一家成立仅四年的年轻公司，挑战科技巨头任重而道远。根据英伟达最新披露的年报，上一财年的研发费用高达28.29亿美金，寒武纪要靠每年数亿人民币的投入达到全面对标，对公司是一个巨大的挑战。
累计申请或授权专利超1500项
根据招股书描述，在智能芯片技术领域，寒武纪是行业内少数能为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品、同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品、少数具有先进集成电路工艺（7nm）下复杂芯片设计经验的企业之一。而在基础系统软件技术领域，寒武纪自研的基础系统软件平台CambriconNeuware打破了云边端之间的开发壁垒，兼具高性能、灵活性和可扩展性的优势，简单移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在云边端系列化芯片/处理器产品之上。
围绕基础系统软件技术和智能芯片技术，寒武纪累计申请或授权了1500多项专利，其中有关于处理器微架构和指令集的国内外专利就有约900项，这可能是寒武纪在财务报表之外最有价值的资产。
四年八亿研发费用，推出四款芯片
招股书中显示，公司2017年、2018年和2019年三年研发费用分别为2,986.19万元、24,011.18万元和54,304.54万元，成立四年以来，合计支出研发费用超过8亿元。公司面向云、边、端三大场景分别研发了三种类型的芯片产品，分别为终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡，并为上述三个产品线所有产品研发了统一的基础系统软件平台（包含应用开发平台）。

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根据招股书披露，寒武纪的研发费用主要包括测试化验加工费（芯片流片）、无形资产摊销（EDA工具、IP等）和职工薪酬（人员工资）等。芯片行业的研发支出中，最大的单笔支出是流片费用，而流片费用也和芯片的工艺制程高度相关。思元100、思元270、思元220采用的是台积电16nm工艺，如果光研制三颗16nm的芯片，应该不至于花掉8亿的研发费用。寒武纪的研发费用主要花到哪里了呢？
招股书里的疯狂彩蛋：巨型芯片思元290
在招股书中的公司业务与技术章节，我们发现了招股书中的彩蛋——测试中的芯片「巨兽」思元290 。关于思元290的信息非常简短，但包含了照片：

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可能是由于这颗芯片还在测试当中，招股书对具体参数透露不多，但提到了使用台积电（TSMC）7nm制程工艺，采用了HBM2内存等信息。观察招股书中的芯片照片，可以看到该芯片的封装尺寸达到了60mm×60mm ，在芯片中属于「大块头」。设计思元290这种大尺寸芯片极富挑战。目前国内有能力设计7nm工艺芯片的公司屈指可数，尤其是面积这么大的7nm芯片，有设计能力且有成品的公司更是凤毛麟角。

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据业内人士透露，这样一颗7nm大型芯片的研发投入至少在数亿元人民币的量级，推测寒武纪2019年5.4亿的研发费用大部分是花在了思元290上。寒武纪的招股书将思元290这颗彩蛋埋藏的足够深，现在我们也只能凭借公开的资料做一些数据猜测，未来这颗芯片的表现如何，留待后续为大家解读。不过可以肯定的是，寒武纪这次玩了一把黑色幽默，把一颗大彩蛋送到了积极解读财务数据的朋友们眼皮底下，确实够「疯狂」的。