『互联网深科技』小米CC10将搭载澎湃S2？性能媲美骁龙730，或明年发布

三年前，小米发布第一枚自研芯片——澎湃S1 ，是继三星、苹果和华为之后的第四家同时拥有终端以及芯片研发制造能力的手机厂商。不过这款芯片深受诟病，内置澎湃S1的小米5c仅仅卖了7个月就从官网下架，而S2仍未有着落。

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近日，突然有爆料称，小米准备放弃澎湃芯片的研究，准备进军蓝牙、频射领域，一时间引起热议。就在这一话题愈演愈烈的时候，小米微博超话主持人就站出来表示这完全是造谣。同时还带来一个劲爆的消息，称澎湃芯片一直都在，并且目前已经研究出第二代澎湃S2 ，支持5G网络，性能方面与目前骁龙7系列差不多，将会用在小米CC10上。
但反观如今竞争激烈的芯片市场，骁龙765G、麒麟820、骁龙865等，澎湃S2芯片的处境并不算乐观。而且就目前的爆料来看，该款芯片与麒麟820对比，在性能方面还是略逊一筹，不过具体的性能实力还是要正式发布之后才清楚。根据上一次小米CC9的发布时间， CC10或下半年发布，看来用户不用等待太长的时间。

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其实雷军也透露过澎湃S2的消息。 2月份的时候，雷军与团队去参加三星galaxy S20发布会，谈到小米也向三星定制了1亿像素超高清+大底的成像感光元器件，与S20同款。三星公司为了感谢小米公司对手机相机技术的发展和推动出了力，给小米赠送了一个用12寸的晶盘制程的小米雷锋兔形象。
收到礼品后，雷军激动的发了微博，还和高层互动，说比黄金还贵。但有网友猜测，晶盘是手机处理器芯片的主要材料， 12寸正好印证了澎湃S2将要采取的芯片制程是12到16nm 。再加上在小米10的发布会上，高通出面感谢小米工程师能够一起研发骁龙865 ，或许这也是在透露澎湃S2将由三星代工。

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不过这一切都还是未知数，而且芯片的研发是非常困难的。以华为在2009年推出的海思K3V1为例，仅仅在华为C8300身上昙花一现，之后推出的K3V2采用落后的A9架构+40nm工艺被吐槽。也就是华为花了十几年的时间去研发，才有现在的成就，甚至还搞出了全球第一枚集成双模5G的旗舰手机芯片。
【『互联网深科技』小米CC10将搭载澎湃S2？性能媲美骁龙730，或明年发布】但不管怎么说，小米作为国产手机巨头，能够拥有自研芯片的能力这点还是不错的，而这条路也布满荆棘。你期待小米澎湃S2芯片的问世吗？