「充电头网」可用于PD快充，新型固态电容问世：高度仅3.95mm 近日

近日，上海永铭电子股份有限公司推出业内首款3.95mm高度的高分子固态贴片铝电解电容和高分子混合动力贴片铝电解电容。具备超薄型（3.95mm高度）、高容值、低ESR、高可靠性等特点。
一、高分子固态铝电解电容器——VP4

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3.95mm高度超薄型固态电容低ESR高可靠性105℃2000小时保证表面贴装型高温无铅回流焊应对RoHS指令（2011/65/EU）对应主要技术参数

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应用领域
该产品广泛应用于汽车电子， 5G通讯，智慧家居、移动电源/快充等。
2、高分子固液混合铝电解电容器——VH4

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3.95mm高度超薄型固液混合电容低ESR高容许纹波电流高可靠性105℃5000小时保证可满足耐振要求表面贴装型高温无铅回流焊应对符合AEC-Q200RoHS指令（2011/65/EU）对应主要技术参数

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应用领域
该产品广泛应用于汽车电子， 5G通讯，智慧家居、移动电源/快充等。
【「充电头网」可用于PD快充，新型固态电容问世：高度仅3.95mm】针对目前市场MLCC供应不足、紧缺的情况，永铭电子在行业内首次推出这两款3.95mm超薄型电容，在外形尺寸、高静态容量、电压稳定性、温度稳定性、纹波电流及时效表现中都有它们的优势，可以在汽车电子等终端应用中替代MLCC产品。
ΦDx3.95薄型电容性能优势：

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ΦDx3.95薄型替代MLCC：

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