解读寒武纪招股书：独角兽的疯狂彩蛋( 二 ) 寒武纪的IPO招股书展示了这家公司今年

　　芯片设计和系统软件：十四大类技术

　　招股书第六节对寒武纪核心技术作了详细阐述。寒武纪的核心技术主要集中于智能芯片和系统软件。寒武纪在招股书中陈述，通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度大涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程，其中处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。处理器微架构指的是智能芯片内部的结构，而指令集则是智能芯片生态的基石，这两个方向历来是处理器厂商争夺的技术高地。

----解读寒武纪招股书：独角兽的疯狂彩蛋//----

　　除了核心的智能处理器架构和智能处理器指令集外，招股书中披露的多项技术也有很高的技术门槛和生态价值。以「智能芯片编程语言」为例，英伟达通过 CUDA 及相关编程语言，树立了 GPU 在科学计算和人工智能领域的地位。而寒武纪研发的 BANG 语言试图为人工智能的底层生态开启另一扇大门。

　　据了解，目前已有数家互联网，甚至传统行业公司在基于 BANG 语言进行开发。作为一个芯片创业公司，能够投入资源研发这类关键性软件技术，体现了一定的技术前瞻性。

　　从掌握的技术广度来看，寒武纪正在从一个单纯的芯片公司向具备硬件和软件能力的系统型平台公司发展。国内的芯片设计公司能力普遍集中于专门领域的芯片，其应用场景相对垂直，大多无须掌握如此全面的技术栈。国际上具备此类全栈技术能力的公司主要是英伟达、英特尔、谷歌等巨头。从核心技术构成上管中窥豹，可以看出寒武纪正在对标这些国外巨头。

　　作为一家成立仅四年的年轻公司，挑战科技巨头任重而道远。根据英伟达最新披露的年报，上一财年的研发费用高达 28.29 亿美金，寒武纪要靠每年数亿人民币的投入达到全面对标，对公司是一个巨大的挑战。

　　累计申请或授权专利超1500项

　　根据招股书描述，在智能芯片技术领域，寒武纪是行业内少数能为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品、同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品、少数具有先进集成电路工艺(7nm)下复杂芯片设计经验的企业之一。而在基础系统软件技术领域，寒武纪自研的基础系统软件平台 Cambricon Neuware 打破了云边端之间的开发壁垒，兼具高性能、灵活性和可扩展性的优势，简单移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在云边端系列化芯片/处理器产品之上。

　　围绕基础系统软件技术和智能芯片技术，寒武纪累计申请或授权了 1500 多项专利，其中有关于处理器微架构和指令集的国内外专利就有约 900 项，这可能是寒武纪在财务报表之外最有价值的资产。

　　四年八亿研发费用，推出四款芯片

　　招股书中显示，公司 2017 年、2018 年和 2019 年三年研发费用分别为 2,986.19 万元、24,011.18 万元和 54,304.54 万元，成立四年以来，合计支出研发费用超过 8 亿元。公司面向云、边、端三大场景分别研发了三种类型的芯片产品，分别为终端智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡，并为上述三个产品线所有产品研发了统一的基础系统软件平台(包含应用开发平台)