我的第一部5G手机：智能手机太费电？利用ADS简化耗电大户PA模块基板设计吧( 三 ) |设计|智能手机|2019科技之光|

本文插图
联合仿真工作模式的流程和部分时间评估
在ADS上轻松画你的基板想要轻松地进行PA的基板设计，以下两个方面的因素缺一不可，一方面要有强大的软件工具支持，另一方面还要有与之匹配的基板工艺的设计套件(Laminate PDK)
本章先从软件工具谈起， ADS是非常优质的软件工具平台， ADS研发团队内部有许多PA模块设计资深经验的专家，拥有多年的RF设计经验，可以设计出最符合业界需求的功能模块，提供工具使用支持反馈，持续优化设计环境，给予使用者优质的使用体验。在这章节，将会简单描述几个可以让客户轻松设计基板版图的相关功能。
下图为范例中使用的Schematic :

本文插图
功能1
Layout与Schematic差异对比
此功能类似LVS ，可对比Layout与Schematic间的差异，例子中缺少的SMD组件，可直接从对比结果中拉出放置到Layout位置上。

本文插图
功能2
在同金属层上绘制地平面
在Insert -> Plane 的功能中，可在现有Layout的基础上，插入Ground Plane 。这Ground Plane会自动避开线有的设计，以包覆的方式进行地平面设计的实现。

本文插图
功能3
画连接线自动插入过孔
在Incomplete Net Connections 可找到未完成的连线，在此之上画上Trace ，在走线过程可透过Hot Key (“”)进行即时的换层，并且同时自动插入过孔(VIA)进行连接。

本文插图
功能4
紧密绕线功能
设计师需在有限的空间内完成所需要的设计，因此有时必须依循Design Rule达到紧密的绕线。如下图，当绕线接近相邻线段且违反规则时(#1) ，相邻线段会有相应的即时提醒机制 (Highlight) 提醒使用者。在#2遇到SMD PAD的阻碍，使用者可直接跨越SMD ，工具会自动修正并将其沿SMD进行绕线。

本文插图
功能5
检测重迭连接
在下图#1位置，若有条线造成错误的连接关系， Layout会自动亮起提醒用户可能有问题，且在Overlapping Nets上也可以观察出异常。

本文插图
是德科技专家提供的定制化相关服务实际上， 04部分已经提到过，优秀的PA芯片以及基板设计一方面少不了强大的软件工具ADS平台，另一方面也离不开相应的工艺设计套件(PDK)以及基板设计套件(Laminate PDK)。制作精良的PDK可以大幅减轻相关设计工作。在芯片设计的领域， PDK是芯片厂提供给IC设计师的设计套件，设计工程师依据PDK进行电路设计与相关仿真，在芯片仿真性能达到设计要求时，则产出版图并交付芯片厂进行芯片制造。
是德科技的PDK研发团队 - 是德科技除了美国、中国与日本研发中心外，更设立印度研发中心，负责PDK相关研发任务。是德印度在PDK制作上，提供技术服务与功能研发，与各大国际知名芯片厂与芯片制造商密切合作，拥有丰富的产业经验。

本文插图