『氮化镓』氮化镓快充或引发充电革命?第三代半导体材料GaN到底有多神?


近日 , 小米通过线上直播的形式发布了小米10Pro系列手机以及部分配件产品 。 小米公司CEO雷军在介绍完小米10之后 , 顿了顿 , 宣布了一个新的充电头 。 这个充电头支持小米65W快充 , 但比标配充电头小了一倍 , 并且发热更低 。 这 , 就是氮化镓(GaN)充电头 , 未来旗舰的标配 。
【『氮化镓』氮化镓快充或引发充电革命?第三代半导体材料GaN到底有多神?】
『氮化镓』氮化镓快充或引发充电革命?第三代半导体材料GaN到底有多神?
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半导体行业在摩尔定律的“魔咒”下已经狂奔了50多年 , 随着半导体工艺的特征尺寸日益逼近理论极限 , 摩尔定律对半导体行业的加速度已经明显放缓 。 除了进一步发展在摩尔定律下的制造工艺外 , 寻找硅(Si)以外新一代的半导体材料 , 也就成了一个重要方向 。 在这个过程中 , 氮化镓(GaN)近年来作为一个高频词汇 , 进入了人们的视野 。
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GaN是一种新型的半导体材料 , 中文名为氮化镓 , 英文名称是 Gallium nitride 。 它是氮和镓的化合物 , 是一种直接能隙(Direct Bandgap)的半导体 , 也是一种宽禁带半导体材料 。 与碳化硅(SiC)一起被成为“第三代半导体材料” , 而第三代半导体材料正凭借其优越的性能和巨大的市场前景 , 成为全球半导体市场争夺的焦点 。
为什么GaN技术得到了发展?
与GaN相比 , 实际上同为第三代半导体材料的SiC的应用研究起步更早 , 而之所以GaN近年来更为抢眼 , 主要的原因有两点:第一 , GaN在降低成本方面显示出了更强的潜力 , 目前主流的GaN技术厂商都在研发以Si为衬底的GaN的器件 , 以替代昂贵的SiC衬底;第二 , 由于GaN器件是个平面器件 , 与现有的Si半导体工艺兼容性强 , 这使其更容易与其他半导体器件集成 。
GaN首先从上世纪90年代开始在LED领域大放异彩 , 自20世纪初以来 , GaN功率器件已经逐步商业化 。 2010年 , 第一个GaN功率器件由IR投入市场 , 自商用功率GaN器件首次发布以来 , 越来越多的企业进入该产业链 。
GaN或引发充电革命
随着GaN技术获得突破 , 成本得到控制 , 除了射频微波领域 , 它还被广泛应用到了消费类电子等领域 , 其中快速充电器便是一例 。 采用了GaN功率器件的充电器最直观的感受就是体积小、重量轻 , 在发热量、效率转换上相比普通充电器也有更大的优势 , 大大的提升了用户的使用体验 。
2018年10月 , ANKER发布了全球首款USB PD GaN充电器PowerPort Atom PD1 , 和苹果5W充电器差不多的体积却能输出高达27W的功率 , 吸足眼球 。 随后 , 除了专门生产充电头的厂商 , 不少消费电子厂商也盯上了GaN充电技术 。 去年10月发布的OPPO Reno Ace中 , 就标配了一个GaN充电器 , 可以实现65W的超级闪充 , 成为全球首款标配GaN充电器的手机 。
上个月 , 在小米新品发布会上 , 小米也推出了一款体积小巧的充电器 , 采用了来自Navitas的NV6115和NV6117 GaNFast功率IC , 体积为56.3x30.8x30.8mm , 官方表示是标准适配器尺寸的一半 , 也就是小米GaN充电器Type-C 65W —— 再次让GaN材料在充电器上的应用引发了消费电子行业的关注 。
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就整个消费电子行业的情况来看 , GaN已经在全球主流的消费电子厂商中得到了关注和投入 , GaN也正在伴随充电器快速爆发 。 今年一月 , 在美国举办的CES展会上 , 参展的GaN充电器已经多达66款 , 其中涵盖了18W、30W、65W、100W等多个功率以及全新品类超级扩展坞 , 满足手机、平板、笔电的全方位充电需求 。 综合性能和成本两个方面 , GaN也有望在未来成为消费电子领域快充器件的主流选择 。