【TechWeb】3月31日消息 ， 据国外媒体报道 ， 在芯片制造工艺方面走在行业前列的芯片代工商台积电 ， 在2018年率先量产7nm芯片之后 ， 今年就大规模量产5nm工艺 ， 外媒此前的报道显示 ， 台积电今年4月份就将开始为相关客户大规模量产5nm芯片 。

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在7nm投产已两年、5nm工艺即将大规模量产的情况下 ， 台积电也将注意力放在了更先进的3nm工艺上 。
在最新的报道中 ， 外媒就提到了台积电3nm工艺方面的消息 ， 其表示今年10月份 ， 台积电就将开始安装生产3nm芯片的设备 。
3nm工艺是5nm之后 ， 芯片制造工艺的一个重要节点 。 在2019年第四季度的财报分析师电话会议上 ， 台积电CEO魏哲家也谈到了3nm工艺 ， 当时他是表示他们正与客户就3nm工艺的设计进行合作 ， 并透露研发进展顺利 。
魏哲家当时还提到 ， 同5nm技术相比 ， 3nm工艺在性能、功耗、面积及晶体管的密度方面更有优势 ， 在3nm工艺的研发上 ， 他们也有多种技术可以选择 ， 他们也仔细评估了所有不同的方法 ， 他们的决定是基于技术及成熟度、性能和成本 。 他们预计3nm工艺推出之后 ， 将是兼具性能、功耗、面积及晶体管密度优势的最先进的工艺 。
台积电的3nm工艺和5nm工艺 ， 除了是邻近的两代芯片工艺之外 ， 他们的制造工厂也将相邻 ， 在2018年 ， 台积电就披露了5nm和3nm工艺的投资计划 ， 5nm是计划投资250亿美元 ， 3nm则是计划投资190亿美元 。
【芯片：外媒：台积电今年10月份开始安装3nm芯片生产设备】在2018年的报道中 ， 外媒是提到台积电在2017年就已投入部分工程师进行早期的研发 ， 制造3nm芯片的工厂 ， 将在今年开始建设 ， 2021年完成设备的安装 ， 预计2022年年底或者2023年年初投入运营 。

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