『realmeQ』超高性价比“小钢炮”realme真我X50 Pro 5G手机评测( 二 ) |我的第一部5G手机|智能手机|2019科技

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realmeX50 Pro 5G与realmeX50 5G外观对比
总体而言，真我X50 Pro 5G是一款外形辨识度不高，但极有文艺范儿的一款机型，这款产品不像一些品牌在外观上包装的过于扎眼，反而通过一种含蓄的方式来表达其内在的品性，感觉realme确实与单纯主打本土的品牌有着不一样的产品视角。
realme真我X50 Pro 5G直接看齐业内最高端旗舰的典型标识便在于硬件配置。这款产品配备了目前高通全新的骁龙865芯片，其被誉为目前地表最强的安卓核心。
骁龙865是基于台积电7nm制程工艺的一款全新的芯片，其相比上一代骁龙855处理器， CPU性能提升了25% 。尽管官方依然沿用Kryo客制化的系列名称，但是实际上Kryo 585就是ARM的全新A77架构。这款芯片在通用计算部分拥有一颗Kryo 585 Prime超大核， 3颗A77架构的Kryo 585 Gold大核，以及4颗A55架构的Kryo 585 Sliver小核，其中最大核心的主频高达2.84GHZ ，已经接近3GHZ的边缘，而为了能够在非游戏状态下达到一定的电能节省运行，同时Kryo 585 Sliver小核的主频被限定在1.8GHZ 。所以，骁龙865并不是一个无脑的肌肉男，它依然有其智能化的工作状态取向，尤其是借助工艺和核心机制，其功耗相比上一代骁龙855也降低了25% 。

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图形方面，骁龙865所集成的GPU为全新的Adreno 650 ，借助于通用计算的协力，相比骁龙855同样也有25%的性能提升，而功耗更是降低了35% 。

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事实上，骁龙865的性能和功耗的改善还是非常显著的，尤其是在安兔兔的测试成绩中，其相比骁龙855存在大约12万分左右的跃升，所以相比起某些SoC ，骁龙865显然不是挤牙膏的产品。
为了能够让这颗芯片实现满负载运行不降频， realme不惜成本为其提供了五重立体冰封散热Pro设计，其由VC液冷铜板、多层立体石墨散热片、散热硅脂等多重散热材料组成。其中VC液冷均热铜板面积高达1821 mm2 ，对比上一代热管面积增加339% ，能够确保100%的核心热源覆盖。
俗话说好马配好鞍， realme真我X50 Pro 5G同时还采用了LPDDR5内存，其相对于上一代LPDDR4X不仅实现了运行速度提升29%的性能跃升，同时还进一步实现了14%的能耗降低，这也意味着，数据在运算单元的数据传输上有着极为明显的提升。
事实上，能够让用户在性能上获得明显改善的还有一处不能忽视，那就是闪存。真我X50 Pro 5G采用了UFS 3.0闪存，并采用双通道结构，提升数据带宽，同时融合全新的Turbo Write+HPB的技术最大化的实现UFS 3.0在连续和随机读取、写入上的优势，超过1700MB/s的速度近乎逼平了USF 3.1 。
作为今年移动通信网络最大的热点， 5G自然也是realme真我X50 Pro 5G的核心特质，通过骁龙X55基带实现了n1、n3、n41、n78和n79全球主流5G频段，针对国内三大运营商目前以及未来的5G架设均轻松具备全覆盖。
然而值得一提的是， realme旗下并没有主打游戏市场的单独产品出现，但真我X50 Pro 5G实际上是一款融合了网游玩家需求的全能型产品。这款手机用先进的360° 环绕天线布局，手机设计了13根天线，包括有3根GPS天线、1根Wi-Fi天线、1根NFC天线、1根蓝牙天线和8根4G+5G天线，具备Smart 5G技术，实现智能感知周围信号环境，在4G/5G之间自动“无感”切换。同时该机还支持最新的WiFi6 ，不仅大幅提升了局域网内的带宽，降低时延，并可借助该机拥有的5G+Wi-Fi双通道功能，实现多路并发网络加速，从而满足对网络要求极为苛刻的专业游戏玩家。