[2019科技之光]想一步到位？光砸钱还不够！国产手机真的太难了( 二 ) |小米科技|华为Mate30|高通|

早在 2009 年，华为就推出第一枚自研手机芯片：海思 K3V1。
华生第一次，却没几个人记得。
因为就连华为自己的手机，也没有大规模应用 K3V1，仅仅在华为 C8300 身上昙花一现。

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是不是觉得， K3V1 跟现在的澎湃 S1 很像？
不过嘛，华为没有就此放弃，在 2012 年推出继任产品：K3V2 。
最重要的是，华为开始大规模应用，甚至用在自家的旗舰手机上。。

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在 MWC 2012展会上，华为大力宣传过自家的这芯片。

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不幸的是，媒体的报道，却几乎是一边倒，各种吐槽。
同一时间其他厂商发布的芯片，都已经用上 A15架构 + 28nm工艺，而华为 K3V2 用的，还是落后的 A9架构 + 40nm工艺。
此之，三星和高通的芯片，都开始集成无线模块，而华为还是单纯的 CPU + GPU。

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还有民间传说，任正非使用 K3V2 手机时，频繁死机，直接把手机摔在余承东面前。

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（图片来源于网络）
甚至，华为自己也承认， K3V2 确实不太行。。

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然而，华为还是没有放弃。 2014 年，咱们熟悉的名字终于出现：麒麟 910 ，华为 P6s、Mate2 都使用了这枚芯片。

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麒麟 910 不仅把制程工艺升级到 28nm ，而且第一次集成华为自研的巴龙 710 基带。

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自此，华为自研芯片算是熬出头，随后发展出各种系列，覆盖从入门机到旗舰机，并最终在5G时代弯道超车。
讲完华为，咱们再放眼全球，看看苹果和三星。
苹果的故事，机友们应该很熟悉啦，每一年 A 系列处理器发布，都被大家评为当年“地表最强移动处理器” 。

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但苹果自研芯片吃过的苦，一点都不会比小米和华为少。远的不说，机哥就拿苹果 5G 基带，这闹得飞起的事来讲。

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很多人看到苹果的 A 系列处理器，能够把 CPU、GPU、神经引擎等部件，都实现自研，就理所当然地认为，苹果自研基带也不是什么事。
机哥听到最多的一句话是：反正苹果有钱~
But ，高通一跟苹果撕逼，苹果就得转身去跟英特尔一起搞基带。
结果英特尔也是个扶不起来的阿斗，最终酿成 iPhone XS 的信号门。

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于是苹果声称自己要自研基带，而且还收购了英特尔的 5G 芯片部门。
一通操作猛如虎，但最终，苹果还得乖乖给高通交钱，买下未来四年的高通基带。而苹果的自研 5G 基带芯片，最快也要 2023 年才推出。