牛科技：麒麟820芯片详细规格曝光，性能持平麒麟980，力压高通次旗舰芯片

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3月30日消息，继此前华为在巴黎以线上的形式发布了华为P40系列后，荣耀也将在30日晚发布最新的荣耀30S手机。荣耀30S是荣耀30系列中的次旗舰版本，与搭载麒麟990的荣耀30不同，荣耀30S搭载了海思今年最新的次旗舰芯片，麒麟820 5G芯片。
海思在去年发布的麒麟810确实产生了一鸣惊人的效果，与此前的麒麟710等芯片相比，麒麟810在制程与性能方面大幅度升级，成为了当时市场中除了各大旗舰芯片以外的最强次旗舰芯片，也是狠狠地压了高通一头。

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今年的麒麟820在麒麟810的基础上进行了升级，来自刚刚网友的爆料信息显示，麒麟820在CPU设计方面采用了1+3+4的架构，即1个2.36GHz的A76大核， 3个2.2GHz的A76中核， 4个1.8GHz的A55小核。对比之下，麒麟810是2+6的架构，即2个2.2GHz的A76大核加上6个1.8GHz的A55小核。

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【牛科技：麒麟820芯片详细规格曝光，性能持平麒麟980，力压高通次旗舰芯片】CPU方面，麒麟820采用了Mali G57 MC6芯片，而麒麟810是Mali G52 MC6 ，麒麟820的GPU性能要高于麒麟810 。根据此前曝光的荣耀30S的GeekBench成绩显示，麒麟820的单核成绩为635分，多核成绩为2433分，这样的成绩，让高通此前发布的次旗舰芯片骁龙765G几乎抬不起头来。