半导体:SK海力士新款图像传感器采用1.0微米像素技术 下半年推0.8微米产品
【半导体:SK海力士新款图像传感器采用1.0微米像素技术 下半年推0.8微米产品】【TechWeb】3月30日消息 , 韩国半导体巨头SK海力士今日发文介绍称 , 旗下新款CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器采用了1.0微米像素技术 。
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海力士
SK海力士表示 , 为了应对以更小模块尺寸实现较高分辨率的竞争 , SK海力士旗下的“黑珍珠(Black Pearl)”系列新推出的4款1.0μm(微米)级图像传感器产品将像素尺寸从原来的1.12μm降低到1.0μm 。
这些产品具有调整像素区域大小的“四像素(Quad Pixel)”功能 , 采用四合一像素(Quad to Bayer , 简称 Q2B)Re-mosaic算法(algorithm) 。 凭借这些功能 , “黑珍珠”新款产品不仅能够兼容各种类型的摄像头 , 同时还能够在光线较暗的环境中提升拍摄质量 。
在新系列产品中 , Hi-1634(1600万像素)和Hi-2021(2000万像素)是专为智能手机后置摄像头中的超广角摄像头而优化的产品 。 今年1月 , SK海力士开始量产这两款产品 , 目前正在向客户供货 。 由于像素尺寸较小 , Hi-1634和Hi-2021传感器能够在同一空间中容纳更多的像素 。
Hi-847(800万像素)和Hi-1337(1300万像素)传感器针对智能手机后置摄像头进行优化设计 。
SK海力士还表示 , 自今年第一季度推出1.0μm“黑珍珠”系列之后 , SK海力士还计划在下半年推出0.8μm(4800万像素)产品 。 公司的目标是确保在CIS(CMOS图像传感器 , CMOS Image Sensor , 简称 CIS)业务领域的竞争力 , 并巩固在市场上的地位 。
SK海力士开展的研究显示 , 在2017年至2020年间 , 每台智能手机平均配备的摄像头数量从2.2个增加到3.9个 。 在最新款旗舰版手机当中 , 还有配备5个摄像头的机型 。
有研究机构统计估算 , 到2023年 , 每台智能手机平均配备的摄像头数量预计超过4 。
外媒表示 , 这一行业趋势也促使SK海力士加强手机图像传感器业务 。 外媒表示 , SK海力士把公司一部分DRAM生产线转化为CMOS图像传感器生产中心 。
SK海力士为全球客户提供DRAM(动态随机存取存储器), NAND Flash(NAND快闪存储器)和CIS(CMOS图像传感器)等半导体产品 。 公司于韩国证券交易所上市, 其全球托存股份于卢森堡证券交易所上市 。
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