「寒武纪」寒武纪招股书首次披露：去年营收超4亿元，95%依赖前五大客户( 二 ) |华为Mate30|智能手机|2019你为谁骄傲|

招股书提到，寒武纪 1A、寒武纪 1H 分别应用于 “某” 全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中，已集成于超过 1 亿台智能手机及其他智能终端设备中，根据此前的诸多公开信息，这家 “某” 企业显然是华为，华为曾在旗下手机处理器麒麟 970、麒麟 980 上集成寒武纪的 NPU IP ，不过后来开始转向采用自研的“达芬奇架构” 。此外，寒武纪也表示思元系列产品已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。
从产业模式来看，集成电路企业主要包括 IDM（垂直整合制造）、Fabless（无晶圆厂）、Foundry（代工厂）以及封装测试企业（OSAT），集成电路设计行业运营模式主要为其中的 IDM 模式和 Fabless 模式。
寒武纪的经营模式则是其中的 Fabless 模式，只专注于芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商代工完成。

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图｜寒武纪的主营业务（来源：寒武纪招股书）
在此基础上，公司的主营业务形成以终端智能处理器 IP、云端智能芯片和加速卡以及智能计算集群系统为主，那么怎么赚钱盈利？
举个例子，给华为麒麟芯片提供的就是 IP 授权服务，这里的商业模式是将已完成逻辑设计或物理设计的芯片功能模块（如处理器、DRAM 接口等）以商业授权的形式交付给客户使用，允许客户将其集成在自己的芯片设计版图中，并通过流片形成最终芯片产品。
IP 授权的收费模式分为两部分：一部分是固定费用（license 费用），在 IP 授权时支付一定费用；另一部分是提成费用（royalty 费用），一般是每一片使用其 IP 的芯片实现销售按一定金额或者单价比例收取一定费用。
而云端智能芯片主要以实体芯片或加速卡的形式应用于各类云服务器或数据中心中。寒武纪在完成芯片设计后，将最终的芯片版图交付给台积电进行晶圆代工，然后委托日月光或 Amkor 等厂商完成芯片的封装测试，再由电路板厂商使用芯片生产出加速卡销售给客户。

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图｜寒武纪的主要产品研发进程（来源：寒武纪招股书）
招股书也披露，寒武纪的产品目前主要还是集中在国内市场，境内业务占比 99.81% ，国际市场尚未有明显开拓。
而在业务模式和产品种类的战略定位上，这家独角兽还是蛮有野心的，长线路径要向 Nvidia、Intel、AMD、ARM、华为海思等行业领跑者看齐，同时也重点提到，公司是国际上少数能为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品的企业之一、国际上少数同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业之一，以及国内少数具有先进集成电路工艺（7nm）下复杂芯片设计经验的企业之一。
大客户华为转向自主研发有多大影响？对于一家成立才 4 年的芯片公司来说，先从行业大客户切入拿下订单维持生计，客户高度集中着实难以避免，不过这尚不是最关键的问题，问题是接下来如有大客户流失是否能成功开拓新的大客户资源，而且这些大客户是否会有持续性的需求增量。
招股书中提到， 2017 年和 2018 年，公司向第一大客户 “公司 A” 销售占比较最高，公司 A 得到公司授权后，将寒武纪终端智能处理器 IP 集成于其旗舰智能手机芯片中，显然，这家 “公司 A” 代指大客户华为，在 2017 年、2018 年，可以说寒武纪主要的营收来源就靠对华为的销售，占总营收比例高达 98.34% 和 97.63% ，这是唯一的寄托。
不过，寒武纪肯定也意识到，如果华为转向自研，弃用寒武纪的技术怎么办？