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芯片制程的微缩 , 令集成电路产业的摩尔定律即将面临物理极限 。
不过 , 市场却对芯片工艺精度提出了更高的要求 , 一众晶圆代工厂外加光刻机制造商 , 不得不想方设法将摩尔定律延续下去 。
同时 , 各国也在加码高精度工艺芯片 , 试图在巨大的市场中掌握更多的先机 。 例如 , 在产业链上游占据诸多优势的日本 。
半导体领域群雄逐鹿早在2020年 , 就有日本媒体报道称 , 日本科技经贸方面向全球第一的晶圆代工厂台积电抛出橄榄枝 , 邀请后者在日本建设先进的晶圆代工厂 。
据悉 , 为了吸引台积电来日建厂 , 日本狠心拿出420亿日圆(约新台币100亿元) 。 或许是被日本的诚意打动 , 2021年1月 , 台积电将联合日本经济产业省成立合资公司 。
《日刊工业新闻》还报道 , 台积电会在日本茨城县筑波市新设技术研发中心 , 协助日本企业研发2nm及以下次世代半导体制造工艺 。
值得一提的是 , 看中2nm高精度工艺的不单单是日本 , 还有韩国和欧盟 。
一直以来 , 韩国巨头三星不甘屈居台积电之后 , 故而在2020年向外界公布了要在2022年3nm工艺量产的节点赶超台积电的计划 。
为此 , 三星还决定冒险采用GAA新技术 。 该技术可以在一定程度上缩小芯片面积、降低功耗 , 想必未来还会被应用于2nm工艺中 。
再说欧盟 , 上半年欧盟各国一齐声讨美国 , 称美方发布的禁令限制了欧洲半导体企业在中国市场的发展 , 却为美国企业提供了便利 。
为此 , 欧盟十七个国家发表联合声明 , 计划在未来2-3年内投入1450亿欧元 , 用于打破在半导体产业严重依赖美国和亚洲公司的窘境 。
相比韩国和日本 , 欧盟更加野心勃勃 , 不仅要掌握从芯片设计到向2nm节点发展的先进制造技术 , 还要加强欧洲开发下一代处理器和半导体的能力 。
芯片是工业的粮食由此可见 , 3nm时代还没有到来 , 各国已经在为2nm及以下高精度工艺的研发上明争暗斗 。
这证明了 , 中国的半导体制造业发展并没有“过热” , 同时也印证了清华大学教授的观点:“芯片是工业生产的粮食 , 安全的根本 。 ”
清华微电子与纳电子学系教授王志华 , 在接受媒体专访时指出:芯片或者说集成电路 , 是不可替代的关键部件 。
无论是自动驾驶汽车、人工智能、数据中心、超级计算等新兴产业 , 还是航空航天与国防、健康和农业食品等重要领域 , 都对应着不同品类的芯片 。
或许某些芯片对制作工艺的要求并不高 , 但都关乎产业链的安全 。 因此 , 王志华教授表示 , 芯片产业必须自主 , “手里有芯 , 产业安全”也应该成为社会共识 。
目前 , 我国也的确正在向这个方向努力 。
在地缘政治的影响下 , 高精度芯片制作工艺研发受高端设备的限制 , 而EUV光刻机等高端设备 , 被禁止向中国大陆出口 。
短时间内 , EUV光刻机攻关无望、后摩尔时代芯片制造成本也显著上升 。
故而 , 不少院士或行业内专业人士都认为:成熟工艺产业链的本土化、举国体制下的公共技术平台的建设以及产学研协同创新等 , 是中国半导体产业破局的三个大方向 。
不过 , 半导体产业毕竟属于国际化产业 。 中国致力于实现芯片产业的自主可控 , 并不意味着要排斥海外进口芯片 , 故步自封或者“闭关锁国” 。
在笔者看来 , 形成内循环的同时 , 开放、合作与创新 , 也是中国集成电路产业应该坚守的理念 。
【罗永浩|日本出资100亿,联手台积电冲刺2nm芯片,清华教授的观点没有错】文/谛林审核/子扬 校正/知秋
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