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集微网消息（文/Jimmy） ， 据theverge报道 ， 高通发布了两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304xSoCs 。 这两款芯片均支持Qualcomm’sTrueWirelessMirroring技术 ， 具有更可靠的连接性 ， 同时还支持带有高通混合有源降噪和数字助理技术的硬件 。
高通的TrueWirelessMirroring技术是通过单个耳机处理与手机的连接 ， 然后将该耳机镜像到另一个耳塞 ， 从而减少为了获得更可靠的连接所需的同步量 。 该技术理论上将一对耳机作为单一个体与手机连接 ， 而不是两个单独的耳机同步与手机连接 。
该款芯片还支持高通的“hybridANC”降噪技术 ， 除主动降噪外 ， 还带有与目前降噪耳机上“透明模式”类似的功能 。 高通表示 ， 新芯片功耗进一步降低 ， 即使启用降噪功能也有望获得较长的续航时间 。
QCC514x与QCC304x两者之间的差异在于语音助手的集成 。 QCC514x可以提供类似AirPods或EchoBuds那样的语音唤醒功能 ， 而QCC304x仅靠按键唤醒语音助手 。
QCC304x的发布意义在于语音助手及主动降噪功能将下放至入门级耳机 ， 而不是如AirPodsPro或WF1000XM3这样近乎2000元的耳机才能拥有的功能 。 在TWS耳机市场火爆的今天 ， 切入中低端市场并占据高位 ， 这对高通而言是一个新的契机 。
【『手机中国联盟』入门耳机也能拥有降噪及语音助手，高通发布新型蓝牙耳机芯片】（校对/Jurnan）

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